目前,荣耀官方已经正式宣布,全新的荣耀 70 系列手机将在5月30日发布。随着新机发布时间的逐渐接近,相关的产品信息也正在大量出现。

据悉,荣耀 70 系列可能会推出荣耀 70 标准版、荣耀 70 Pro、荣耀 70 Pro + 三款机型。荣耀手机官方则正式确认,全新荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。
不过,除了全新的天玑9000外,以往的消息还提到过搭载了天玑 8000系列和骁龙7移动平台的荣耀 70系列产品。
现在最新出现的产品爆料信息,也再次提到了这一内容。
据悉,博主@WHYLAB 在最新的消息中展示了一款型号为 SDY-AN00的荣耀新机Geekbench 5 跑分。
爆料显示,这款新机就是全新的荣耀 70 Pro,其单核成绩819,多核成绩3303。核心搭载的是联发科天玑 8000 处理器,而不是此前被多次提到的天玑 8100。
与此同时,荣耀手机的官方预热显示,荣耀70系列支持100W快充。至于具体的搭载方案,以往也曾出现相关的内容。
据悉,全新的荣耀70系列目前已经曝光了全系列的入网认证信息。
其中,标准版本荣耀70的型号为FNE-AN00,其将配备型号为HW-110600C00、HN-110600C00的开关电源适配器,支持最大66W快充。
定位更高的荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+的型号为SDY-AN00、HPB-AN00,将配备型号为HN-200500C01、HN-200500C03的开关电源适配器,支持 100W 快充。
至于其他规格方面,荣耀70将配备一块 6.67 英寸的屏幕,内置4800mAh 电池,机身长161.4mm,宽73.3mm,厚 7.91mm,提供流光水晶、亮黑色、墨玉青、冰岛幻境配色可选。
就整体的外观设计而言,全新的荣耀 70 系列在前代的基础上进行了升级。而荣耀60系列发布时,官方将其称为“2021手机颜值天花板”。这也使得荣耀 70 系列的真机外观表现更加令人期待。
就现有的信息来看,荣耀70系列已经曝光了大部分规格和外观信息。不过,作为一款暂未发布的新品,其实际的产品表现如何,就需要到发布活动中去了解了。

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