近日,高通举办了新品发布活动,备受期待的骁龙8+移动平台正式发布。与此同时,高通还推出了第一代骁龙7移动平台。

据悉,骁龙7基于4nm工艺,使用ARM V9架构,拥有第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统。
按照高通给出的信息,荣耀将在今年第二季度推出搭载了这颗芯片的终端产品。而结合以往的爆料来看,这款全新的终端设备应该就是即将发布的荣耀 70 系列中的一款。
现有的消息显示,荣耀 70 系列可能会推出荣耀 70 标准版、荣耀 70 Pro、荣耀 70 Pro + 三款机型。
以往的消息曝光了标准版本荣耀70的3C 认证信息。
据悉,标准版本荣耀70的型号为FNE-AN00,其将配备型号为HW-110600C00、HN-110600C00的开关电源适配器,支持最大66W快充。
现在,荣耀旗下型号为SDY-AN00、HPB-AN00的两款新机也通过了3C 认证信息。相应推测认为,这两款新机应该就是即将到来的荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+。
认证信息显示,这两款新机将配备型号为HN-200500C01、HN-200500C03的开关电源适配器,支持 100W 快充。
同时,型号为SDY-AN00的新机还可选配型号为HN-110600C00的开关电源适配器,支持最大66W快充。
结合来看,全新的荣耀70系列将提供两种不同的最大充电方案。其中,标准版本的荣耀70支持66W快充,其余两款定位更高的荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+支持 100W 快充。
另外,随着新机发布时间的接近,全新的荣耀70手机也上架了官网,并公布了完整的配色信息和外观图片。
其中,荣耀70 提供流光水晶、亮黑色、墨玉青、冰岛幻境配色可选。
对比官方图片,荣耀70系列的标准版本和Pro版本采用了不同的细节方案。
标准版在机身后置了两处圆形区域作为摄像模块,该区域呈黑色。上方圆形区域内可见两颗镜头组件,下方圆形区域则可见一颗镜头一颗闪光灯。
Pro版本则在后摄模块处进行了调整,设置了一处连接上下黑色模块的区域,且整体的后摄模块也较之标准版本更有棱角。

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