近日,一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布,位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营,为首批客户提供产品工程与测试服务。
该测试中心的千级与万级无尘室内,配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment,下称ATE)、晶圆探针台和分选机,支持高低温测试(-55~150℃),全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求,包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。
摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备,能够快速响应客户产能需求,除了该测试中心的自有测试产能外,还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系,给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。
基于自主ATE设备的测试服务
摩尔精英测试服务依托平均超30年经验的测试设备研发与应用开发团队,和经百亿颗芯片量产验证的自主ATE设备,为客户提供高性价比、产能弹性的全流程芯片测试服务,包含测试方案开发、硬件设计制作、ATE程序开发与量产测试服务。
为了突破全球测试设备市场的垄断,打造国产中高端ATE测试设备,摩尔精英于2020年引入了全球前五大IDM公司的ATE芯片测试设备技术,吸引包含2位院士在内的多位外籍资深团队加盟,引入其先进的产品和测试工程方法论在此基础上打造具备独立知识产权的新一代测试平台,致力于解决量产测试的产能、质量、成本三大痛点该设备在2021年累计完成了12亿+颗的芯片出货,帮助多家芯片客户有效提升测试效率,降低测试费用,并加速产品上市时间。

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如何实现量产测试效率和品质的双收

量产测试作为芯片制造的关键环节,目前主要存在三大痛点:
痛点一:效率提升缓慢:测试效率取决于测试方案,其完全依赖芯片测试工程师的能力,换句话讲,芯片测试的质量受测试工程师的经验限制。长久以来因为测试人力资源紧缺,好的测试工程师往往会选择IDM或者国内大的半导体公司,国内大部分芯片公司产品种类单一,即使招到了也很难留住优质人才,这直接导致工程能力提升提升缓慢,效率自然难以提升。
痛点二:测试产能不足:近年来晶圆制造产能紧缺,再加上封装材料供应不足,导致封装厂产能也吃紧,出货压力堆积到了测试环节,必须要有足够甚至能应付供应链震荡的冗余测试产能,才能确保整个供应链的平顺。而ATE测试机台交货周期一路延长、甚者达到12个月,芯片设计公司对于测试产能的调控难以有效执行。
痛点三:系统流程落后:测试的本质其实是提供“大数据分析”,而不仅是来料加工。如果仅仅提供生产产,而忽略测试流程管理和良率提升,将会导致量产测试问题发展成质量风险,最终可能影响产品销售与市场。
2020年,摩尔精英引进了国际前五大IDM公司的ATE设备技术,融合海内外专业工程团队,引入其先进的产品和测试工程方法论,致力于解决量产测试的三大痛点
1、客户需求为中心,极致优化测试效率:拥有数十名测试工程师支持项目开发,中国、美国、法国协作跨国测试开发团队,根据不同的产品应用与指标来开发针对性的优化测试方案;用极致的工程技术,为客户提供从开发到NPI、再到量产维护的全流程测试服务。
2、自营+三方测试产能充分满足客户需求:摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备,具备完整测试体系,能够快速响应客户产能需求;同时还与十多家测试厂紧密合作,自营加三方的产能体系让客户充分享有调配的自主权。
3、先进的产品测试工程方法与质量管控系统:深知产品工程与管理系统的重要性,软件层面,摩尔精英建立了一个"稳健设计到量产流程"的管理系统,覆盖数字,模拟,混合信号,射频以及无线产品的测试方案、开发流程、开发工具,协助客户做到更高测试覆盖率,提升产品质量。硬件层面,摩尔精英的ATE设备经历过几百亿颗芯片测试量产验证,性能稳定性优异,且能耗仅3.6kw/h,在相同稳定性指标下是行业平均的1/4,降低成本,节能减排。
摩尔精英旨在给客户带来国际大厂产品开发的重要经验:帮助客户完成产品质量的提升,建立优质的流程管理系统,包括:DFT/DFM的设计、良率控制流程和方案、测试方案设计和转交流程控制、试开发自动化工具和测试程序优化工具、测试软硬件审计工具、生产测试质量控制、良率提升方法与管理系统、生产测试流程优化、客户RMA/Failure Log 分析与解决方案等。
2021年,某全球前三的射频芯片公司采用摩尔精英的ATE测试设备量产,其产品减少了53.6%的测试时间,每亿颗芯片可以节约3000万人民币的测试费。某国内前五的芯片公司客户使用该ATE测试设备量产,已经累计测试了70多万片晶圆。此外,摩尔精英为众多中小创芯片设计企业持续提供测试服务,客户产品覆盖数字、模拟、混合信号、无线等多种品类。该系列ATE设备在测试资源的配置上非常均衡,特别在MCU复杂电源管理芯片PMIC测试方面具备独特的优势
摩尔精英目前有两款ATE设备,可支持从512到2048数字通道,近些年不断在原版本上优化和增加了新的测试板卡,可以覆盖70%的芯片产品测试。正在积极开发的第2代机型(2023年上市),主要实现了更多的通道(10240 channel)以提升测试效益,提供更快的测试速度 (400MHz),支持更多的产品测试(包含Memory +RF SoC等),再加上更精准的量测(24 bit AWG/Digitizer)。新机台设计还考虑到了工程需求,同步推出桌面工程版本,程序开发完后可直接转换进入工厂量产线,无需做额外编译或重置。
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关于摩尔精英
摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台,致力于“让中国没有难做的芯片”,以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,服务全球1500家芯片公司,帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海,在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部,自建近2万平米先进封装及SiP封测中心,拥有数百台自主ATE测试设备,并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。
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