一直觊觎台积电晶圆代工生意的Intel(英特尔)终于使出了终极杀招。日前，有公开报道称，英特尔为和台积电正面竞争，将开放X86内核授权，以吸引客户使用其晶圆代工业务。众所周知，X86架构是出了名的封闭生态系统，能染指这一生态系统的，除了威盛和AMD，再无第三家。
现在，威盛尽管未完全淡出行业视野，但行业存在感四舍五入约等于零也是不争的事实。因此，在X86架构生态中，有话语权的仅剩英特尔和AMD，其中前者才是大主宰。
如今的大主宰居然要主动开放授权，主要是形势逼人，因为X86生态架构的商业价值天花板已经压到英特尔头顶了。
在近日举行的旧金山投资者大会上，英特尔表示，2023年和 2024年，公司营业收入的增速大约在5%到9%之间。业绩个位数增长看起来不算漂亮，但已经超越了分析师的预期，后者预测英特尔2022年增长1%，2023年3%，2024年8%。
这个成绩实在不够看。由于疫情影响导致半导体需求大增，2021年全球半导体市场增长了26%，同期英特尔的老冤家AMD营收增长了68%，老黄的英伟达增速也达到61%，英特尔却下降了4%，不仅跑输两个老对手，连行业也跑输了。
相当于一个班里学生考试，AMD、英伟达考了接近满分，曾经的学霸英特尔竟然连及格都没拿到，其尴尬可想而知。
反映到具体市场份额，英特尔也在被AMD慢慢蚕食。根据市场研究机构Mercury Research公司发布的数据，在全球X86 CPU市场上，AMD的市场份额达到25.6%，连续11个季度增长，创15年来的新高，英特尔则是节节下滑。而且英特尔在利润最丰厚、份额最大的服务器市场，也没能挡住AMD的进攻步伐，份额从2020年4季度的92.9%，下降到2021年4季度的89.3%。
摆在英特尔桌上的现实问题是，如何找到业绩增长点，把下滑的业绩曲线和股价拉起来。
继续在原有领域和AMD打拉锯战，蛋糕就那么大，显然不是英特尔的最优解，最优解是拓展增量市场，抢别人的蛋糕。台积电的晶圆代工业务就这么被英特尔惦记上了。
但要硬抢台积电的饭碗，外界并不看好。一方面，英特尔的制造工艺相比台积电有一段差距，这就足以劝退台积电的客户转投英特尔；另一方面，英特尔投巨资转型，包括投资多达1000亿美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地，花60亿美元收购以色列芯片公司高塔半导体（Tower Semiconductor），大笔烧钱，但回报率还是未知数。有分析师给英特尔算了一卦，认为其晶圆代工业务要到2025年才能赚钱。结果是，英特尔的股价在其公布晶圆代工业务后（2021年），当天下跌了7%。
硬抢台积电饭碗不行，英特尔现在抛出智取方案：大家不是眼馋我X86架构生态的垄断地位吗？那我就学ARM，开放授权，条件是想要授权服务的客户到我这里下单晶圆制造。这一招简单说就是，你找我代工制造晶圆，我给你开放CPU授权。
看起来，没有芯片设计和生态的台积电的饭碗开始摇晃了，但仔细分析会发现，英特尔的终极杀招力度还不够震撼。
台积电的制造工艺是目前最先进的，即使出于营销宣传需要，5nm并不是真正的晶体管栅极宽度，但确实在工艺上领先英特尔。对苹果、高通、英伟达等大厂来说，制造工艺是否先进才是优先考虑的，X86开放授权根本没有什么吸引力。至于AMD，更不会傻到去老对头那儿下单。
如此一来，英特尔能够挖的，主要就是台积电的中低端客户，这些客户对尖端工艺不敏感。但根据公开的英特尔授权X86计划，其仅限于软核和硬核IP。换句话说，英特尔没有开放X86架构指令集，即使授权的软核和硬核，客户也没有定制的权利，只是可以将它们和ARM、RISC-V等不同的内核搭配，然后由英特尔制造。
这种就好比爆米花市场，客户能从英特尔那儿买到两种爆米花，一种是不带包装的（软核），一种带包装（硬核），但无论哪一种，客户无法独立做爆米花（自己设计CPU内核），也无法改变配方做出不同口味的爆米花（修改CPU内核满足个性化需求）。
所以，英特尔的开放授权X86，和ARM的开放授权不同（ARM可以修改或定制内核），对台积电来说，就是换个壳卖CPU而已。英特尔想通过换壳卖CPU拉晶圆代工客户，显然难以吸引到台积电的对尖端工艺不敏感的客户。
英特尔推出晶圆代工业务后，曾有消息称高通将成为第一个客户，但高通新任CEO在财报电话会议中却含蓄地否定了这一消息，大意是还没有确定具体的在英特尔投产的产品计划。亚马逊倒是成为了英特尔的客户，但它只是找英特尔封装芯片，而非制造。
其实，英特尔并不是第一次涉足晶圆代工业务。2010年开始，英特尔就开始涉足晶圆代工，彼时它在工艺制程上还大幅领先台积电，但2018年英特尔主动放弃。现在，英特尔再次重启晶圆代工业务，但竞争的主动权已握在台积电手中，它想要赢得这场牌局，实为不易。
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