上周五在美国众议院通过的《2022年美国竞争法案》，内容长近3000页，其中的重头戏是划拨520亿美元的巨额投资和补贴，扩大美国本土芯片工厂建设，因此又被外界称为“芯片法案”。
法案的内容不算新鲜，2021年6月美国就通过了《2021美国创新与竞争法案》，核心内容是研究和激励支持本土半导体开发和制造，而“芯片法案”不过是其延续，本质并无新意，从这个角度说，“芯片法案”或是拜登政府的一个政绩工程。
一 雨伞
如果将“芯片法案”比作蛋糕，那么拜登政府、美国本土跨国公司和利益一致的非美跨国公司就是手执刀叉的分蛋糕者。
拜登政府自然是想要分得最大蛋糕的那位，它也急需一块大蛋糕来证明自己的执政能力。
2021初年拜登上台之初，美国政府面临五大经济难题，包括拯救美国经济、应对收入不平等、说服美国人民动手应对气候变化、如何终结贸易战、应对科技巨头垄断。
一年过去，拜登政府交出的答卷上，基本没有解答上述五大难题，有所涉及的，也仅是蜻蜓点水。尽管如此，拜登在2022年1月发表演讲时，仍为自己执政一年的成绩打了个A+，并自我表扬其表现“可能超出所有人的预期”，然后给美国人民画饼：“这个国家最好的日子仍在前头。”
拜登讲这番话时，美国当天新冠肺炎确诊病例仍高达85万例，通货膨胀引发民众不满，两党对立让团结成为泡影……。美联社当晚发布的最新民调显示，仅有28%的美国人希望拜登连任，即便在民主党内这一比例也未能过半（48%），而2022年11月8日将举行美国中期选举。也就是说，拜登如果在2022年还没有拿得出手的政绩，民主党在众议院、参议院的席位也将受到影响，此后拜登能否竞选连任都会受到拖累。
乌云压顶之下，拜登政府急需找到一把雨伞，而“芯片法案”就是这样一把雨伞。如果法案顺利落地，520亿美元补贴不打折扣地到位，拉动的美国半导体制造业投资及就业人数将不可忽略。台积电在美国亚利桑那州建设的采用5nm制程技术的晶圆厂，投资约为120亿美元，创造全职岗位1900个，先期补贴为2.05亿美元，据此估算，“芯片法案”可以拉动的美国半导体制造业投资将以千亿美元计，解决就业岗位数以万计。这对拜登政府来说，是一个实打实可以自我表扬的业绩。
此外，“芯片法案”说白了是为了响应美国大财团的呼声。从2021年12月起，包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的50多家公司的高管，就致函美国国会，敦促通过“芯片法案”。这些大型跨国公司的大股东都是美国各大财团，它们是民主党的支持者、竞选资金的重要出资人，“芯片法案”通过等于收到一份大礼，民主党无论在接下来的中期选举，还是下一届的总统连任，都能因此获得财团们的加分项。
“芯片法案”较强的政绩工程属性，还可以从通过情况管中窥豹。从投票数量看，民主党占多数的众议院以222票支持、210票反对通过该法案，其中，投赞成票的共和党人与投反对票的民主党人分别只有一人，换句话说，赞成和反对票完全是按照党派划分。对共和党议员而言，实在是没有动机支持民主党政府的政绩工程。
二 美国半导体优势如何
“芯片法案”宣称可以加强美国对芯片的控制权，保持对中国高科技产业的竞争优势，这其实是拜登政府为其政绩工程脸面上扑的政治粉底，因为在半导体领域，美国居于霸主地位，目前还没有谁能撼动这一地位。
从专业化分工角度看，全球半导体供应链包括基础研究、EDA/IP、芯片设计（细分为逻辑器件、DAO和存储器）、半导体制造设备和材料、晶圆制造、后道封装和测试。
我们通过2018年的数据对比，来看看美国在半导体行业的竞争优势如何。
半导体基础研究方面（主要包括基础材料和化学工艺的研究），行业比较普遍的看法是，基础研究占半导体总研发投入的比例在15到20%，美国多年来一直保持16至19%的水平，而中国在这方面的投入只有5到6%（经合组织2018年数据），在美国的三分之一左右。
EDA/IP方面，根据SIA的报告统计，美国占据74%的份额，中国只有3%，前者是后者的近25倍。佐证差距的一个直观的例子是，EDA三巨头Cadence、Mentor以及新思科技，都是美国公司。
芯片设计细分为逻辑芯片设计、DAO（分立器件、模拟器件及其它类别的器件）设计、存储芯片设计，三条赛道，美国均占绝对优势：逻辑芯片设计市场，美国份额为67%，中国接近零；存储芯片设计市场，美国的份额为29%，中国为7%，前者是后者的4倍多；DAO设计方面，美国份额为37%，中国占7%，前者是后者的5倍多。
制造设备方面，美国占比41%，代表公司有LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料）和KLA（科天半导体），均为行业巨头，而中国占比为5%。
半导体制造材料领域，美国占比为11%，中国这一数据为13%。
半导体封装测试领域，美国占比为2%，中国占比为38%。
分析上述数据可以看出，美国在整个产业链的绝大多数环节占据优势，在附加值最高的设计和前端制造也占尽优势，在全球半导体产业链上竞争优势处于霸主地位，而且在基础研究上高强度投入，加之半导体是技术、资金和人才密集产业，一个企业或国家/地区一旦建立竞争优势，在短期内就很难被超越。
三 两只手
美国在半导体行业保持着绝对的竞争优势，以无形之手控制行业的同时，有形之手也从来没有闲着过，前有对华为等中国高科技企业的“实体清单”封杀，后有闹得沸沸扬扬的“数据勒索”事件。
尤其是后者，美国商务部以解决芯片短缺为名，在2021年9月要求包括台积电、三星在内的20多家全球芯片企业，向其提供芯片供应链数据。各相关企业经过一系列挣扎，或沉默，或嘴上反抗，最后都在美国划定的最后期限前，乖乖提交了数据。即使台积电、三星这样的大型国外企业也得乖乖听命，这就说明了美国以行政手段控制全球半导体产业链的手腕之强力，在蓝星再无第二家。
美国凭借市场之手和行政之手，已经保持了对全球半导体产业的绝对控制权，这种情况下，再谈保持对中国的竞争优势，显然是为了找理由而找理由，好让“芯片法案”顺利落地，政绩工程开花结果。
现在的问题是，如果“芯片法案”让台积电、三星们顺利落地美国，对行业会产生何种影响？
众所周知，美国的人力成本高昂，加之美国工会不是省油的灯，以将人力成本连续拉升为使命，当初通用汽车之所以接连关闭本土工厂，主要原因就是工会推动下的人力成本飙升，最终不堪重负。半导体制造巨头们会不会重蹈覆辙？答案是可能性不大，因为台积电、三星们和通用汽车不同，都是垄断巨头，其利用市场优势地位，可以消化掉美国建厂导致的人力成本上涨，换句话说，全球市场将为美国制造的芯片成本上升埋单。
另一个可以预见的趋势是，由于发达国家纷纷回流晶圆制造业，半导体产业全球大分工网络将被割裂，曾经欧美设计半导体、亚洲制造封测的繁荣时代将步入黄昏。
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