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半导体缺料状况未解,尤其是成熟制程为主的功率和电源元件,以及车用控制器供应吃紧,影响终端电子产品和汽车出货,供应链混乱让芯片荒更严重,预估半导体料况紧俏延续到明年下半年,晶圆厂也积极采取变通策略,确保半导体成熟制程元件供应。
COVID-19 疫情未解,导致半导体缺料以及供应链长短料状况延续,影响电子产品出货。鸿海董事长刘扬伟表示,疫情状况反覆不定,今年成熟制程半导体元件供应持续吃紧,第3 季部分光学元件供应不足,而功率元件和电源管理芯片到第4供应紧张的状况并未缓解,云端网络设备芯片的长短料状况有改善,但料况仍吃紧。
他预估,半导体料况吃紧的情况会延续到明年下半年,这比原先预期到明年第2 季的时间还要拉长,长短料状况也会延长,疫情对整体电子供应链的影响,需继续关注。
晶圆代工厂台积电资深副总经理秦永沛也不讳言指出,目前芯片荒没有缓解,还会持续一段时间,加上供应链混乱,使得芯片荒问题更加严重,但他认为,需求面包括高效能运算需求增加、以及数字转型浪潮,才是芯片缺货急须面对的大课题。
面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰也点出,半导体供应链仍有长短料状况,加上中国大陆限电政策等变数,产业与市场杂音多。
从IC 通路来看,大联大投控指出,目前成熟制程半导体包括类比IC、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)、微控制器(MCU)、Wi-Fi 网通等应用的产能新增有限,恐怕会缺一整年到明年底;先进制程方面,等到上游晶圆产能扩充后,明年上半年有望逐渐改善供应问题。
工研院产业科技国际策略发展所资深产业分析师范哲豪分析,Wi-Fi 芯片、以太网路控制器芯片供应仍持续短缺,全球晶片缺货状况仍在,但预估明年可稍微趋缓,预估到2023 年芯片缺货可明显纾解。
以成熟制程为主的车用半导体短缺状况也未缓解,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业分析师何心宇预估,车用芯片缺货状况将持续到明年、部分车厂更悲观预期延续到2024 年。
何心宇指出,今年下半年缺况短缺比上半年严重,缺料内容包括8 位元和16 位元的微控制器和功率半导体元件,此外电源管理芯片、面板驱动芯片、微机电(MEMS)和分离式元件供货也很吃紧。
半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍表示,车用影像感测器中的感测元件、相关玻璃和基板、印刷电路板等元件料况吃紧,不过他预期明年长短料问题可较今年舒缓。
针对半导体缺料,电子终端产品品牌商和供应链已采取变通策略因应。工研院研究部经理董钟明指出,今年零组件长短料问题严重,终端厂商缺料,加上中国不定期限电压力,厂商担忧停工风险,因此国际品牌大厂与台湾厂商合作新建产线,确保产能供应。
鸿海集团积极布局成熟制程,包括功率元件、电源管理芯片、控制器等,尽量透过自有晶圆厂掌握控制器要求,另外在先进制程,鸿海会与台积电和联电等晶圆代工大厂合作。
不过刘扬伟表示,鸿海集团本身拥有8吋晶圆厂,向旺宏收购的6 吋晶圆厂预计明年上半年开始生产,先量产既有半导体元件,鸿海集团也与部分8吋厂紧密合作,这些措施对缓解半导体缺料有些帮助,但要完全解决缺料状况,「还是杯水车薪」。
展望明年终端产品需求市况,刘扬伟认为,尽管长短料市况延长,但不会影响整体电子市场规模,长短料状况只会让需求递延,但终端市场需求仍在。
半导体封测大厂日月光投控指出,尽管晶圆供应持续吃紧,不过5G、人工智能、物联网、先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用晶片需求持续强劲,可弥补部分终端产品市场需求趋缓的迹象,明年整体市场需求仍可稳健。
董钟明预估,明年伺服器、智能手机、汽车终端需求可望持续成长,不过笔记型电脑、平板电脑、大电视等终端需求可能出现衰退。他预期明年由缺货涨价带动的零组件产业产值成长,将告一段落。
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