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近日,印度总理莫迪(Narendra Modi)在第一届行业会议(The Sydney Dialogue)中讲述了印度的数字化转型情况,并强调将以跻身半导体主要供应国为现阶段目标。
澳洲战略政策研究所(ASPI)于17-19日办理首届The Sydney Dialogue,讨论新兴关键网路技术及资金安全问题,莫迪在场上发表了主题演说。
根据印度外交部发布的新闻稿,莫迪称印度正在积极推动数字化转型,其中的5大方向为:打造完善的数字化公共资讯基础设施、利用数字化技术促进良政、发展新创企业生态体系、推动洁净能源及生态保护,以及发展在地电信产业的5G与6G能力。
新闻稿引述莫迪说,印度有8亿人口使用网路、7亿5000万人拥有智慧型手机,印度政府正积极做用宽频网路连接60万座村庄。
莫迪还提到印度的太空计划和及网路资金安全保护能力,并称印度现阶段正聚焦于发展硬件,为发展半导体产业铺路。他表示:我们正在准备奖励配套,以期成为半导体的重要制造者。我们的奖励生产的方案已吸引许多国内外业者前来设置基地。
印度政府近来正积极吸引外资前往设置晶圆厂,早前有媒体引述不具名消息报导,新德里正计划推出一个数十亿美元的生产补助计划,中国台湾厂商也是其招揽洽谈的对象。
然而,有台商分析,印度不是全球半导体供应链中的一环,像晶片这样的较高档产品,因要考量稳定水电供应、上下游供应链、政府效率等大环境,加上投资成本高,短时间内想吸引到外资并不容易。
以台积电为例,若要到印度设厂可能还得带上数百家产业链配套厂商,难度颇大。目前印度的情况比较适合做电子产品的组装,至于半导体发展前景,还得看印度政府的决心及相关计划的执行情况。
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