芯耀中华，国产IP迎来黄金时代

全球IP市场在持续增长，它比IC的增长率高两倍，之所以如此，是因为市场需要更多经过验证的、可重复利用的先进制程IP；另外，越来越多的企业希望能设计出具备差异化竞争力的芯片，而标准IP满足不了差异化的需求，这也对IP的数量和品类提出了更高的要求。特别是随着HPC（高性能计算，如数据中心，云计算）市场的高速增长，给半导体IP提供了更大的发展空间。

中国是一个很大、且具有无限前景的市场，特别是近几年，越来越多的系统厂商、互联网企业自研芯片，目的就是提升上游芯片元器件的自主可控水平。另外，随着中国市场的发展壮大，企业（特别是初创公司）有了很多新想法，但大都停留在应用层面，要想将这些想法在芯片上实现，就需要高质量IP接口的支持。

与外国成熟市场不同，中国做芯片设计的企业或团队缺乏相应的经验和技术积累，往往觉得无从下手，不知道怎样将想法落实到芯片上。这时，IP厂商就显得至关重要，但国际IP大厂对中国本土芯片企业需求的了解有限，而且，往往不愿意在这些中小企业中投入太多资源和精力，因此能提供的服务很有限，效果也一般。这就给成熟的、具有多年经验和技术积累、有自身特点的新生IP企业和团队提供了发挥的空间，他们更贴近市场，更了解众多中小客户的需求，且对国内芯片行业发展有强烈的使命感，希望能给客户做定制化的产品和服务，和他们一起更快、更好的做出高质量芯片产品。这些正是以芯耀辉为代表的中国本土IP企业的强项所在，也是发展壮大的契机。

高端接口IP的魅力

芯耀辉于2020年6月在珠海成立，主攻高端接口IP研发。一年多以来，团队、软硬件环境和流程的建设高速发展，目前，芯耀辉的团队规模已经扩充到了200多人，核心成员都是来自全球领先的IP公司，还有顶尖的芯片公司中做IP的团队。他们在过去的公司里面有十几二十年做高端IP的经验。

谈到IP，特别是高端IP产品，芯耀辉科技有限公司联席CEO，IEEE Fellow余成斌先生认为，行业已经进入后摩尔时代，此时，IP发挥的作用更加凸显。

在后摩尔时代，IP正沿着延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔这三个方向发展。

要延续摩尔定律，接口IP发挥着重要作用，其市场增速是整个IP市场增速的两倍。根据IPnest数据，接口IP过去5年到未来5年的全球年均复合增长率达到16%，而中国市场增长率更高。尽管接口IP市场前景广阔、增长迅速，但我们国内市场自给率却不足10%。我们的本土企业是大有可为的。

要进一步扩展摩尔定律，余成斌认为，接口IP的作用更大，而Chiplet将是推动相关IP发展主要引擎，特别是在布局Chiplet的die to die接口方面，既需要具备先进制程的支持能力，还需要了解异构，能把14nm、12nm等各种制程的接口融合在一起。这就需要具备开发Chiplet架构中两边接口的能力，其对带宽、时延的要求，与传统接口IP相比，提高了很多。不仅如此，设计Chiplet，需要对工艺和封装有很深的了解。所有这些加起来，工作量是巨大的。特别是在验证方面，需要花费的精力、人力和相关资源，比一般企业要多很多。

而以上这些，正是余成斌的强项，因为他在新思科技工作期间，主要就是负责Chiplet架构中相关接口IP设计的，做过英特尔用到的HBI（高带宽接口）IP，具备深厚的技术功底和经验积累。

此外，Chiplet设计还涉及协议问题，因为Chiplet属于新生事物，目前业界还处于摸索阶段，相关协议没有定型，各家都有自己的方法，如英特尔的AIB、Co-EMIB技术，AMD的Infinity Fabric On Package (IFOP)接口及MCM Chiplet技术，用7nm Core die加上14nm IO die取代传统单芯片。从以上这两家的技术方案可以直观地看出，Chiplet与封装技术紧密相关，这就进一步增加了相关接口IP的设计复杂度。

正因为如此，做出高质量芯片，就需要IP提供者与下游的晶圆代工和封装厂共同努力，芯耀辉正在与中芯国际在相关接口IP研发方面紧密协同。

随着芯片设计流程愈加复杂，要超越摩尔，就需要打破常规，使用不以电子传递信息的新器件，比如说量子通信等技术，才能打破现在的发展瓶颈。余成斌认为，发展新一代IP，我们要对从顶层系统抽象到底层物理实现进行方法论革新，不仅要满足未来复杂系统的智能化应用，也能满足高度异构芯片高速实现的需求，要打破芯片设计和验证工作量巨大、复杂性高、周期很长的瓶颈。所以，新一代系统级IP的定义必须扩展，IP将涵盖更加复杂的功能子系统，必须具有更高的适配性，必须能更简化、高速、低迭代的设计和验证，还要具有高精度系统级模型和自适应的界面。所有这些，就需要新一代EDA+IP+AI协同自动设计的支持，这也将开辟一个新的时代。

目前，芯耀辉已经完成了14nm和12nm制程的主流接口IP的布局，如DDR、USD、PCIE等，其它的周边产品也在搭建当中。同时，芯耀辉正在开发下一代产品，即更先进工艺和更先进协议的接口IP。

核心竞争力

目前，国内也有一批IP企业，但在先进工艺层面，能够实现量产，且符合客户可靠性、兼容性要求的产品，几乎没有。芯耀辉就是要解决这些问题，且要尽快解决。芯耀辉的产品有深厚的技术积累，在量产和可靠性方面经历了长期的迭代和打磨，公司的IP客户多为国内顶尖企业，他们对良率、可靠性和兼容性的要求很高，且需求量很大。余成斌表示，现在的一些客户，他在之前的公司工作时就已经是老客户了，对他们的需求与要求非常了解，使得现在合作起来很顺畅。这样的技术和客户积累非常重要，并不是一个普通“小白”初创企业能够驾驭的。其中，验证尤其重要，同时也是客户最为看重的，据余成斌介绍，芯耀辉的验证平台都是自己开发的，而一般的企业是不会这样做的，即使想做也很难做好。

聚拢人才

余成斌是今年4月加入芯耀辉的，在这之前，他从事模拟芯片设计与半导体IP研发工作已经快30年，在澳门曾从无到有地联合创建了集成电路国家重点实验室，联合创办了Chipidea澳门微电子，之后被新思科技并购，并担任新思IP研发总监，一直长期专注于IP产业研发和管理。

余成斌认为，人才困境已经成为当下中国半导体行业最凸出的问题，而上游的IP更是人才和技术高度密集的板块。

在这样的背景下，芯耀辉能够在公司成立仅一年的时间内，吸引到200多名行业精英人才，有些人甚至愿意降薪加入，余成斌说他对此感到非常自豪。之所以能做到，很重要的原因在于公司核心团队的吸引力，及其发展愿景形成的感召力。初创企业，特别是处于产业链上游的IP企业，人才加入的源动力在于他们能看到核心团队成功的经历，以及加入后能够在团队带动下取得成功的希望。简单来说，就是要有一家具有强号召力的本土企业，这样才能聚集各方面的优秀资源，特别是人才。

余成斌认为，中国本土的半导体IP问题已经持续了很多年，很多业内人士也都看到了，更想去解决这样的问题，但有一个很大的障碍，就是没看到具备足够感召力的企业或团队，难以形成凝聚力。目前，中国芯片被“卡脖子”了，这既是挑战，也是机遇，在产业使命感与国家情怀共同作用下，我们对产业人才的吸引力进一步提升了。

另外，政策层面也是利好，特别是横琴自贸区的开设，对于珠港澳地区半导体企业的税收和人才吸引方面有很多优惠政策。

除了引进人才，芯耀辉同时也在培养人才。余成斌表示，早些年，他在澳门就是以培养半导体人才为行业起点的，那时是从零开始的。后来加入新思科技，分别在澳门、武汉、越南、韩国、马来西亚等地任职，所到之处，都为新思培养出了一批当地人才。可以说，除了高端IP研发，培养半导体人也是余成斌的看家本领，在芯耀辉，他还要不断复制这样的经验，为产业赋能。

结语

IP处于半导体产业链的顶端，对于初创企业来讲，这既是先天优势，也是巨大挑战：优势在于一旦做出好的产品，生态链进入良性发展，就会掌控更多的话语权；挑战在于如何打破现有的IP业格局和生态系统，特别是各种专利壁垒，从而形成自己的生态圈。不过，当下的全球经济贸易形势变化，以及中国半导体产业的上升势头，提供了前所未有的契机。撸起袖子加油干吧！

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