本就炙手可热的iPhone13将更难入手了。
作者 | 董子博
2021,全球芯片短缺仍在持续,而苹果可能成为下一个受害者。
彭博社称,苹果最初计划在 2021 年的最后几个月生产 9000 万部 iPhone。但据报道,由于博通和德州仪器的芯片供应问题,这一数字可能被削减 1000 万部(约占总量的11%)。

雷锋网了解到,虽然 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 上的主要A15仿生SoC 是由台积电制造的,但手机内部还有许多其他来源的基于芯片的组件。德州仪器 (TI) 和博通 (Broadcom) 负责几个关键组件,包括处理显示器电源管理的芯片、Face ID 的激光阵列、USB 连接、无线电源等。
苹果首席执行官蒂姆·库克已经在公司第三季度财报电话会议上警告说,苹果内部可能会出现芯片供应问题,并指出:“我们将尽一切努力减轻我们遇到的任何情况。” 但似乎即使苹果尽了最大努力并与供应商建立了良好的关系,IPhone缺少芯片的情况仍未改观。
苹果很可能最终会设法提高产量,但产能的大幅削减可能意味着在未来几个月内,本就炙手可热的IPhone13将更难入手了。
雷锋网发现,虽然这个季度各大科技公司的财报表现都还不错,但依然无法掩盖半导体芯片的短缺带来的危机。
虽然几乎没有一家大型科技公司公开表示对此太过担心,但苹果、微软、三星、特斯拉、AMD和英特尔都表示过,组件短缺是他们上季度或下一个季度的潜在问题。
微软称,Windows OEM 收入下降约3%,是由供应链限制直接造成的。当然,虽然微软的下一代游戏主机Xbox Series X 和 Series S销售火爆,但目前还没有足够的供应。
三星的情况则大同小异。本季度三星收入和营业利润的同比增长,得益于其半导体业务(占其收入的1/3以上和利润的1/2以上)的巨大需求。但三星也受到其手机业务整体需求和收入下降的拖累,由于供应短缺和季节性购买周期的共同作用,手机业务与上一季度相比有所下降。
其他公司,如特斯拉,已经采取了更严厉的措施来应对短缺。特斯拉固然已经在开发层面进行了调整,但CEO埃隆马斯克直言不讳地表示半导体将成为特斯拉的一大问题。“全球芯片短缺的情况仍然相当严重,”他说,并强调了特斯拉在获得为其汽车重要部件(特别是安全气囊和安全带模块)提供动力的芯片方面遇到的困难。
当然,芯片制造商本身也在表达担忧。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格在财报电话会议上指出,整个行业的短缺可能会持续到 2023 年。他预计“芯片行业还需要一到两年的时间才能完全满足需求。而基板短缺则是全行业面临的重大难题。”这意味着英特尔预计无法获得足够的制造芯片所需的原材料。这可能同时导致英特尔消费芯片在即将到来的第三季度出现“特别严重”的短缺。
AMD 首席执行官丽莎·苏采取了更为乐观的态度,在接受雅虎财经采访时,她解释说,虽然 2021 年剩余时间供应可能仍然紧张,但全年情况都在好转。她说:“在今年年末辞旧迎新的时候,我认为情况会有所改善。”
雷锋网认为,总的来说,有两个趋势不容忽视:第一个是大型科技公司不会让供应问题阻碍其收入的飙升;但同样明显的是,在产能开始增加或需求开始下降之前,短缺的影响仍在继续。而年末购物季的来临则有可能严重地让芯片短缺进一步恶化。
本文由雷锋网原创,作者:伍文靓。申请授权请回复“转载”,未经授权不得转载。
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