AMD 官宣 3D V-Cache Zen3 处理器明年推出,Zen4 将支持 PCIe 5.0/DDR5
本文转自:IT之家
作者:冷泉
根据外媒 VideoCardz 最新消息,10 月 12 日 AMD 举办了 Ryzen 锐龙品牌成立 5 周年庆祝活动,官方公布了一段视频,展现了 AMD 首席市场官 Jonh Taylor 与技术营销总监 Robert Hallock 的对谈。在视频中,官方表示,将在 2022 年推出搭载 3D V-Cache 技术的全新处理器,预计依旧采用 Zen3 架构。不仅如此,还会有全新架构的锐龙处理器(预计为 Zen4 架构),将更换为新的 AM5 CPU 插槽,支持 DDR5 内存。
IT之家了解到,AMD 3D V-Cache“3D 垂直缓存”技术于 2021 年 6 月 1 日发布。这项技术采用层叠方式构建 CPU 缓存,实现数倍的容量提升,同时其与 CPU 信号传输的带宽可以达到 2TB/s。这种封装的缓存与 CPU 核心 CCD 紧密封装在一起,每块 CCD 可获得高达 96MB 的缓存,目前官方已经制造出基于锐龙 R9-5900X CPU 的原型产品。
AMD 在视频中并未公布全新的处理器的名称为锐龙 Ryzen 5000 或 6000 系列,预计新产品将继续沿用目前的 AM4 接口。
IT之家此前报道,AMD 将于未来使用全新的 AM5 处理器接口,首次取消了 CPU 的针脚,而是将其转移至主板上的插槽,采用类似英特尔处理器的设计。搭载 AM5 接口的首款处理器预计为锐龙 6000 或 7000 系列,采用 Zen4 架构,代号“Raphael”。
在锐龙 5 周年视频中,AMD 宣布 AM5 接口的处理器同样将于 2022 年推出,不仅会支持 DDR5 内存,也将支持 PCIe 5.0 通道,与英特尔第 12 代酷睿保持一致。Hallock 回应称,此前有关 Zen4“Raphael”处理器仅支持 PCIe 4.0 的传言不属实,因为泄露的信息仅代表主板芯片组。
除此之外,Hallock 还透露,AMD 将于 2022 年推出新一代锐龙笔记本处理器,能效进一步提升。AMD 将在新处理器中应用多种新算法,以针对不同的工作负载灵活调度 CPU,做到更加节能。新功能的名称暂定为“Power Management Framework”,目前正式名称尚未确定。
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