ABF封装基板，这一原本鲜为人知的名字，近期却令英特尔、英伟达、台积电、AMD等芯片大厂头疼不已。虽然这些巨头们斥资数千亿美元想缓解当前全球缺芯状况，但ABF封装基板的缺货可能会拖生产后腿好几年。这一组件，如今已经严重威胁全球芯片供应链的稳定和安全。

日本味之素集团几乎完全垄断

ABF封装基板，是IC载板的一种，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等产品封装中不可或缺的原材料。而生产这种基板的原材料ABF（Ajinomoto Build-up Film），几乎被它的发明者——日本味精公司味之素集团（Ajinomoto）完全垄断。
赛迪顾问高级分析师刘暾在接受《中国电子报》记者采访时表示，疫情开始之前，ABF封装基板与其原材料的生产供应维持在相对稳定的状态。随着疫情发生，全球PC、服务器等设备需求量增加，这使得处理器、高性能运算、高速网通芯片等需求随之增加。同时，近几年先进封装的市场扩大。多方因素共同造成ABF封装基板市场需求量攀升。
而味之素集团并没有为此预留更多的产能，这就导致ABF封装基板从原材料端便遇到了缺货和涨价的情况。同时，ABF封装基板生产商也没有为此次全球需求上涨做好提前预判。
根据刘暾介绍，当前全球能够提供ABF封装基板的厂商数量不多，且其主力主要分布在我国台湾地区。南亚电路板、欣兴电子、景硕科技是ABF封装基板领域的最大的几个玩家。日本和韩国虽然在高端IC载板领域表现不错，但从体量上看还是我国台湾更胜一筹。中国大陆的深南电路、珠海越亚虽亦布局了ABF封装基板，但市场占有率不高。

ABF封装基板还有五年红利期

在芯片产业链上，我国在封装环节有很强的实力，但为何却被这一封装所使用的材料“卡脖子”？刘暾介绍称，惯常理解的我国在PCB（印刷电路板）领域强，是因为我们能做的种类多，但主要应用在中低端产品。而在多层板、HDI板、软板、与IC载板领域，我国企业的供应能力还比较弱。
刘暾表示，材料是我国泛半导体领域中相对薄弱的环节，尤其是中高端领域的材料，更是我国制造企业的短板，这在ABF载板上体现得尤为明显。形成这种情况，一来是因为我国在该化工领域起步低、基础薄；二来是因为既有的半导体材料供应商铸就了较高的进入门槛。以ABF封装基板为例，味之素已经将ABF材料的成本压到极低，几乎没有给其他企业入场竞争的空间。同样，生产ABF封装基板的厂商也已经实现了大规模量产，并拥有成本优势。
“我国的半导体产业最近十几年才实现较快的增长，我们的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。这个市场巨头林立，且形成了稳定的供应关系。因此我国入局高端材料存在较高的进入壁垒。”刘暾这样介绍道。
先进封装的市场日益扩展，ABF封装基板等材料有了更多发展机遇。刘暾认为，先进封装的发展趋势还将给 ABF封装基板带来五年甚至更长的红利期。面对先进封装带来的发展机遇，刘暾建议：第一，下游厂商可尝试给予国内原材料厂更多引入机会，鼓励国内上下游厂商间合作。第二，下游厂商可以尝试与供应商开展合作，龙头企业发挥资金带动作用，培养自己的供应商。第三，做好人才培养和引进工作。
延伸阅读：
先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet
后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻
探寻后摩尔时代 |  看先进封装如何完成“变小”角逐
作者丨姬晓婷
编辑丨连晓东
美编丨马利亚
继续阅读
阅读原文
关键词
载板
材料
芯片
先进封装
全球