你问我答丨关于你在乎的那些芯片设计服务需求
你问我答
2、客户可选择的业务合作模式?
Netlist-in to GDS; Netlist-in Turnkey; Spec-in Turnkey; Spec-in to GDS; 人力外包;
摩尔精英和芯片相关的业务在过去五年里完成了两次重要的转型:
第一次,2016年时我们引入人力外包的业务模式开始服务海思、AMD、ADI等国内外知名企业,从原来以媒体和招聘见长的公司,转型为提供人力外包业务的公司,实质上是把自身在人才相关方面的优势通过人力外包模式转化为实际收益, 同时占据了传统芯片设计服务领域里的人才流量 “入口”,而人才流量入口又为我们带来诸多的客户信息,又逐步占据了客户需求收集的“入口”, 这是我们显著区别于其他设计服务公司的优势所在。
第二次,2018年时我们引入了实施后端设计的技术团队,在为客户提供后端设计的同时尝试为公司其他业务部门引流,包含流片,封装和测试。这一时期的业务,我们称之为一站式整包服务。这一阶段的服务对象,多数为Fabless的芯片公司,他们大多有比较清楚的芯片设计相关知识,但往往因资金或者规模的限定,不可能把芯片从设计到制造的每个环节都自建团队,所以需要有我们这样的公司把整个行业链上缺失环节补足。 传统的设计服务公司面对的也主要是这样的的公司。 通过提供一站式的整包业务,我们具备了浸入式的体验,理解芯片设计服务的流程,关键要素和风险,同时也开始接触到客户公司的产品经理和采购经理,帮助他们解决芯片开发时的难点和痛点。
芯片的定义是否 “恰好” 符合市场需要? 芯片方案的评估是否充分和准确,从而减少后期风险? 芯片方案的实施是否快捷,能否快速推向市场? 芯片方案是否具备竞争力,能否在差异化和成本之间取得平衡? 从芯片到系统方案的实现过程能否做到分工明确,各司其职,相互协作? 实现过程中涉及到的工具链,协议栈和相关软件的支持是否完备? 芯片方案中所涉及的相关标准的认证和未来扩展性能否被很好地支持?
摩尔精英设计服务的核心价值是根据客户的需求,结合内部团队和外部资源,帮助客户获取“最合适”的方案,达到可控风险, 合适成本与受控质量三者间的平衡。降低产品公司或者系统公司进入芯片领域的门槛,提升行业中的方案实现效率。
关于摩尔精英,关于摩尔精英芯片设计服务,或许你曾听闻外界的某些传言,或许你对我们的能力有些质疑,或许你还有很多疑问,我们欢迎您向我们反馈您的问题或提出您的需求,我们将认真为您解答,并在年终复盘中遴选问题最多、最好、最有深度的用户,为您送上我们的专属大礼。
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一、提供模拟IP设计服务
完成模拟IP/芯片设计; 服务客户芯片设计的深度需求; 提供数字后端设计 + 模拟模块定制服务; 经验覆盖: 信号链、电源管理、高速/高精度设计、接口IP。
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二、提供电源管理芯片设计服务
成功案例:
① 0.18um 40V BCD 工艺,完成10A的BUCK 控制器的设计;
② 0.5um 40V+700V BCD 工艺,完成市电输入的BUCK 变换器;
③ 55nm 1.2V CMOS工艺,基于热噪声随机数发生器;
④ 0.18 3.6V CMOS工艺,设计完成带I2C 10bits DAC的VCM(音圈马达);
⑤ 0.18 3.6V eeprom工艺,设计完成带I2C和EEPROM的VCM(音圈马达)。
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三、提供后端设计服务
如何缩短芯片设计周期,降低风险,可以说是每一家芯片设计企业都关心的问题,从后端设计的角度来看,拥有丰富交付经验的服务团队更靠谱。
- 成立至今成功交付50+个芯片项目;
- 经验丰富的工程技术交付人员,服务过海思, 展锐, AMD等企业;
- 掌握并整合各种平台资源,快速响应并形成有效方案;
- 利用公司媒体与互联网平台进行可行性与ROI 分析;提供芯片架构的咨询与讨论; 方案的风险评估;
- 联合各IP厂商共同推广IP+SoC的平台, 在MCU, 低功耗BLE, AP及网络计算融合应用上独树一帜, 采用共享经济模式, 践行芯片领域的PaaS理念。
SMIC 0.18MS LED driver | HHGrace 0.11EF MCU | GF 22FD-SOI Bitcoin |
UMC 40EF Security IC | SMIC 55LL PLC | SMIC 40LL CPU |
TSMC 40ULP NB-IoT | Samsung 14LPC Modem | GF 40LP Network Switch |
Samsung 10LPP BTC Miner | SMIC 40LL CPU | TSMC 28HPC+ Baseband |
如有任何疑问请添加客服
我们将第一时间为您解答
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