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欧盟委员会于近日启动了两个新的工业联盟:处理器和半导体技术联盟,以及欧洲工业数据、边缘和云联盟。
这两个新联盟将推动下一代微芯片和工业云/边缘计算技术,并为欧盟提供加强其关键数字基础设施、产品和服务所需的能力。这些联盟将汇集企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织。
欧洲适合数字时代的执行副总裁Margrethe Vestager表示:“云和边缘技术为公民、企业和公共管理部门带来了巨大的经济潜力,例如在提高竞争力和满足行业特定需求方面。芯片是我们当今使用的每台设备的核心。从我们的手机到我们的护照,这些小部件为技术进步带来了大量机会。因此,支持这些关键部门的创新至关重要,可以帮助欧洲与志同道合的合作伙伴一起向前迈进。”
内部市场专员蒂埃里·布雷顿 ( Thierry Breton)表示:“欧洲拥有引领技术竞赛所需的一切。这两个联盟将制定雄心勃勃的技术路线图,以在欧洲开发和部署从云到边缘和尖端半导体的下一代数据处理技术。云和边缘联盟旨在开发节能且高度安全的欧洲工业云,不受第三国当局的控制或访问。半导体联盟将通过确保我们有能力在欧洲设计和生产最先进的 2nm 及以下芯片,从而重新平衡全球半导体供应链。”

处理器和半导体技术产业联盟


微芯片(包括处理器)是为我们今天使用的所有电子设备和机器提供动力的关键技术。芯片支撑着各种各样的经济活动,并决定了它们的能源效率和安全水平。处理器和芯片的开发能力对于当今最发达经济体的未来至关重要。处理器和半导体技术产业联盟将成为欧盟在该领域进一步工业进步的关键工具。
它将识别并解决整个行业当前的瓶颈、需求和依赖性。它将定义技术路线图,确保欧洲有能力设计和生产最先进的芯片,同时通过到 2030 年将其在全球半导体生产中的份额增加到 20% 来减少其整体战略依赖。
为此,该联盟旨在建立生产下一代可信处理器和电子元件所需的设计和制造能力。这意味着将欧洲推向 16 纳米 (nm) 至 10 纳米节点的生产能力,以支持欧洲当前的需求,以及 5 至 2 纳米及以下节点的生产能力,以预测未来的技术需求。最先进的半导体类型具有更高的性能,并且有可能大幅减少从手机到数据中心的所有设备使用的能源。

欧洲工业数据、边缘和云联盟

正如欧洲数据战略中所强调的那样,生成的数据量正在大幅增加,预计很大一部分数据将在边缘处理(到 2025 年为 80%,今天仅为 20%),更接近用户和位置数据生成。这一转变代表了欧盟加强自身云和边缘能力以及技术主权的重大机遇。这将需要开发和部署全新的数据处理技术,包括边缘,远离完全集中的数据处理基础设施模型。
欧洲工业数据、边缘和云联盟将促进高度安全、能源和资源高效且完全可互操作的颠覆性云和边缘技术的出现,从而为所有行业的云用户建立信任。该联盟将满足欧盟公民、企业和公共部门处理高度敏感数据的特定需求,同时提高欧盟产业在云和边缘技术方面的竞争力。
在其整个生命周期中,联盟的工作将尊重以下关键原则和规范:
  • 互操作性和便携性/可逆性、开放性和透明度方面的最高标准;
  • 数据保护、网络安全和数据主权方面的最高标准;
  • 在能源效率和可持续性方面处于最先进水平;
  • 遵守欧洲云最佳实践,包括遵守相关标准、行为准则和认证计划。

背景

欧洲工业处理器和半导体技术联盟(European Alliance for Industrial Processors and Semiconductor Technologies)建立在欧盟委员会支持欧洲微电子和嵌入式系统价值链、加强前沿制造能力的雄心之上。2020年12月,成员国承诺共同努力,加强欧洲在半导体技术方面的能力,并为广泛领域的应用提供最佳性能。22个会员国目前是这项倡议的签署国。
在欧洲 联盟的工业数据,边缘和云基础上的市场前景,由所有27个成员国在2020年十月表示,要培养下一代云和边缘能力的公司。在他们的联合声明中,签署成员国同意共同努力在整个欧洲部署弹性和有竞争力的云基础设施和服务。
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