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大家好哇。
这三天正巧赶上端午放假,咱们手机圈和科技圈里的一大波新闻,就这么赶上了舆论发酵的旺季——在此之中,最醒目的标题之一,无疑就是这个:
《小米芯片,卷土重来》
晓得了,这事儿确实不小。
熟悉小米的同学都清楚,在2017年高调公布澎湃S1芯片之后,“小米造芯”就变成了手机圈子里经久不衰的老梗之一;
尽管其中大部分属于无伤大雅的调侃,但经历了澎湃S2流局,以及澎湃C1影像芯片的小试牛刀之后,越来越多的朋友再看到“小米造芯”,心中总会泛起嘀咕:
“三年之后又三年,小米造芯,到底行还是不行?”
于是,面对现如今“小米芯片研发团队重新上路”的新闻,大家的困惑与好奇,可想而知。
众所周知,芯片研发,向来不是一蹴而就的简单任务,但现如今的小米,也不再是2017那个硬要逞能做大品牌,结果连连失策灰头土脸的吴下阿蒙——无论是技术实力,产品研发能力还是市场影响力,2021年的小米都迎来了创业以来的新一轮高光时刻。
那么,此时此刻选择造芯,小米的到底有没有胜算?
这个问题,很值得我们探讨一番:
造芯理论传
提起手机领域的国产芯片,华为注定是个绕不过去的话题。
作为国内最早投入自主造芯事业,且一路历经波折发展至今,直到在不可抗力干预下戛然而止的消费电子企业,华为手机芯片的发展历程,值得所有有志研发自主芯片的中国手机企业学习——那么,华为手机芯片到底是如何走到今天的?
追根溯源来看,华为入局芯片研发时间,其实要比不少朋友的印象来得更早:
1991年。
这一年,新手上路通信行业的华为,成立了ASIC(专用集成电路)设计中心;
同一年,第一颗华为自研ASIC芯片研发成功;
从此,华为正式走上了芯片自主化的道路,ASIC设计中心,最终在2004年孵化出了一家我们非常熟悉的半导体公司:
海思。
不难想象,从研发部门一路成长为全资子公司,漫长的13年时间里,海思经历了无数的技术积累与研发沉淀;饶是如此,从海思正式成立到真正掘出第一桶金,依旧经历了整整3年时间——顺带一说,此时此刻距离第一款海思自研手机芯片的诞生,依旧是遥遥无期。
直到2009年,海思正式成立5年之后,第一款海思自研手机应用处理器K3V1方才宣告诞生——然而,尽管已经成功迈出了第一步,但K3V1这款划时代的产品,并没有给华为带来什么市场影响力。
个中原因,其实非常简单:
尽管以国内当时的芯片技术水准来看,K3V1的实力还算值得一看,但和已经在市场上站稳先发优势国外同行相比,K3V1的竞争实力,完全上不了台面——哪怕是和当时占据了山寨机半壁江山的联发科相比,初出茅庐的K3V1在性价比上也没有任何优势。
最终,惨淡出局,成为了华为初试手机芯片自研凄凉结局。
不过,海思并没有就此气馁。
在利用搭载第一代巴龙芯片的3G上网卡赢得欧洲用户的肯定之后,重新站稳脚跟的海思,开始重振旗鼓,拿出了K3V1的后继者K3V2——尽管和当时的主流厂商竞品相比还有不小差距(40nm的制程工艺落差,显而易见),但至少已经踏上了“能用”门槛;
从此开始,海思或者说华为的自研手机芯片事业,方才正式起步——此时,距离K3V1的诞生又已经过去3年,而距离海思的成立,更是已经过去了整整8年。
至于之后发生的事,大家应该都比较熟悉了——K3V2之后,麒麟正式登场,又经过整整超过5年的连续完善,从麒麟910一直发展到麒麟980,再到2020年麒麟9000,华为自研手机芯片终于进入了“好用”一线水平,真正成为让高通、三星甚至苹果忌惮的实力派对手。
好了,看完华为的故事,接下来让给我们回到小米这边。
唯快不破?
“板凳要坐十年冷。”
毋庸置疑,这不仅仅是华为芯片研发的概括总结,更是华为作为高科技企业的核心原则。
然而,这项原则,显而易见对小米不适用:
“专注、极致、口碑、快。”
早在2014年,雷军就把小米的商业模式精炼概括成了这七个字。
显而易见,直到今天,这四个Tag依旧是小米发展方向的关键指引——就本质上来说,2021年的小米,依旧没有脱离“在路上”“去探索”姿态。
“小米模式是什么呢?就是在互联网上动员一大帮人跟它一起做手机,然后在每一个细节下非常大的工夫做好,用接近成本的价格,用互联网直销的模式,然后降低所有的成本,几乎没有市场费用,几乎没有渠道成本,然后把所有的东西做得非常好,形成正循环,用户口口相传,然后整个逻辑就转起来了。”
不难理解,对于初出茅庐的创业公司来说,这种效率至上灵活多变的无定形姿态,对于产品和服务的研发迭代无疑是大有好处——这点只要是熟悉早期小米的朋友,应该都会认同。
不过,当企业本身经历过漫长的积累发展出可观的规模之后,这种崇尚“船小好掉头”互联网产品思维奏效与否,恐怕就是另一个问题了。
“小米的两个目标是什么呢?一,要做让用户尖叫的产品,就是用户觉得这个产品好得惊人;第二个,让用户买到以后愿意推荐给朋友。”
归根结底,和许多曾经成功的互联网公司一样,小米做生意的本质,依旧是“关注度”这个Tag;
凭借敏锐的嗅觉快速捕捉用户关注的潮流热点,并利用高效的反馈机制迅速迭代落地,最终在风口尚未散去之前,及时推出满足用户彼时期望的产品,这就是小米赖以成功立业的生意经——说得更直白一点,就是六个字:
追热点,做爆款。
然而,我们必须明确一点,这种短平快的互联网产品套路,往往只适合在平直的赛道上成为竞速规则;指望在漆黑的荒野上利用这种手段开辟新道路,最终的结果十之八九是万劫不复——还是以小米芯片为例,为什么在澎湃S1公布之后,关注度水涨船高的澎湃S2迟迟不见风声?
理由和解释确实有很多,但归根结底,高制程芯片研发工程的复杂本质,让各种“弯道超车”投机取巧全无用武之地;看看华为芯片的发展史就知道,想要做出被市场和用户认可的产品,除了一步一个脚印踩坑积累经验教训之外,别无他法。
至于抄近道的后果,搞不出靠谱成品自然不必多说,事实上早在“成品”诞生之前的流片阶段,符合预期试制品,都是可望而不可即的奢望——再考虑到每次流片的代价也不是小数,对于最擅长及时止损的小米来说,与其徒劳地干耗,趁早收手避免预算进一步流失,才是更符合互联网产品思维的最合理答案。
正是在这种“攻克不下就战术后撤”的原则驱动下,小米造芯才会变成“未完且不一定持续”的指代意向——但在另一方面,对于现如今正在追求品牌升级的小米来说,重新拾起自研芯片这种一度搁置的项目,未必不是个好选择。
小米的选择
正如我们已经反复强调过很多次的那样,2021年的小米,“品牌升级”早已不再是炒作热度的噱头,而是货真价实持续推进的企业新方向——小米11 Ultra仅仅是个开始,随后公布的MIX FOLD,以及高调亮相的造车计划,已经足以说明小米这次升级品牌的决心和力度;
尽管过程不乏曲折反复,尽管目前推出的产品确实不难找到改进提升的空间,但至少从产品本身的设计来看,在维持互联网产品思维的同时,逐步提升技术含量的比重,已经成为生命周期进入第二个十年的小米,面向未来所规划的全新方向:
别的不说,至少从宣布小米造车的那场发布会上,我们所有人都听到了雷军老师开启“创业生涯最后一战”的宣言,能不能成先不下定论,至少这种彻底跳出舒适区走向未知荒野的行动本身,值得我们所有人送上一份敬意。
归根结底,不管是市场发展使然,还是个人意志所致,既然现如今的小米选择了不再天真、转而积累经验迈向成熟的道路,重新寄予一些期望无疑是理所当然的——小米造车当然可以视作终极目标,除此之外,循序渐进且发展路径可以预测的小米造芯,同样没有不被期待的理由,不是吗?
早点长大吧,小米!我们的未来,有你更精彩!


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小米,正在长大成人

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