ISSCC(国际固态半导体电路会议)是全球芯片设计领域的顶级盛事,被誉为集成电路奥林匹克。由于疫情的原因第68届ISSCC2021年2月13至2月22日,在线上举行,本届ISSCC的主题为“5G和雷达系统以及数字处理IC”。
本届会议上,IBM、三星等公司展示了其在AI芯片领域的最新进展;谷歌、德州仪器等公司分享各自在雷达芯片中使用的创新技术;英特尔、荷兰代尔夫特理工大学等则展示其在量子芯片研发方面的最新尝试。
芯东西整理了ISSCC 2021的论文和PPT,包含了IBM、三星电子、赛灵思、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。全部论文及PPT的下载方式见文末。
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👇PPT精选👇
AI芯片在本届会议上依然有瞩目的成绩,今年来自国内互联网大厂百度的AI芯片昆仑亮相,以下是百度昆仑AI处理器介绍的PPT精选:(完整版获取见文末海报

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芯片002:《芯片行业研究报告——附135家关联企业介绍》

芯片003:《超越摩尔定律:详解其对半导体的影响》

芯片004:《全球EDA芯片设计软件行业深度报告》

芯片005:《AI芯片行业研究报告》
芯片006:《摄像头芯片:CMOS图像传感器行业报告》
芯片007:《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》
芯片008:《新能源汽车趋势:功率半导体,驭电者之歌》
芯片009《半导体行业深度:SiC与GaN的兴起与未来》
芯片010:《集成电路年会:EDA和RISC-V的发展机会》



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