华为被打压，芯片断供，让国人重新认识了芯片，知道了光刻机，中国此前也研发高端芯片，不过核心技术一直无法突破！
当中科院宣布把别人卡脖子的清单变成我们的任务清单之后，引起了很大的反响，如今中国光刻机技术已经成功突破7nm。荷兰表示我们长达三十年苦心研制的高精尖技术，被中国花费几年就突破了。
中芯国际使用DUV光刻机和自研的N+1技术实现了准7nm芯片制造。荷兰asml从上世纪90年代便开始研发EUV光刻机，计划04年能完成，结果到了10年才有了初步的原型机，16年才正式的完成销售供货，19年生产出的7nmEUV芯片正式商用。
也就是说，asml的EUV光刻机从研发到全面的商用用了近30年的时间。所以说，我们的EUV光刻机之路还是任重道远的。不过没关系，路一步一步走，饭一口一口吃，我国先从DUV开始，一步步成长为了现在的高精度的EUV。
自从美国对华为实施禁令之后，芯片国产化被提上日程，光刻机就是重中之重。目前在40nm技术上完全国产化，接下来的12nm、7nm也水到渠成。我国本来就能生产光刻机，上海微电子很早之前就能做40nm光刻机，只是由于国外对关键零部件禁运，很多年没有技术进步了。
现在国家牵头，就是集中全国力量对先进光刻机进行攻克，计划是试产193nm光源的步进扫描投影光刻机，通过多次曝光，有做7nm芯片的潜力。
光刻机原理就是照相机，对系统整合能力要求很高，只有大型卫星能与之比。其中所需高端光源和双工作台都有出来，中国卫星人才那么多，整合众多厂家和院校集中力量办大事，通过国内广大科技工作者的不断艰辛探索和努力研发，几年之内就可以生产出性能超越荷兰的高端光刻机。
荷兰的asml就是整合了世界供应商，德国的蔡司镜头和操作台技术，美国的激光技术，另外还有几家欧洲企业。中国宇航领域的企业就非常适合，制造卫星的经验和管理项目都非常成功。
但我国光刻机需要很多投入，积累很多经验，才能达到台积电和三星的5纳米工艺，并不容易。半导体制造是很辛苦的工作 ，要求极高。不过只要有了7纳米光刻机，我国的高端芯片很快就能实现自产，再也不怕美国打压。
到那时，不再需要荷兰的光刻机了，受制于人的时代结束了，终于迎来了中国光刻机的大发展。
我国很多关键技术现在在做的都是去美国化，实现纯自产，我们现在做的不光是光刻机和芯片，而是技术个人才，经验。只有有足够多人才参与，才能够积累更多的技术经验，材料工艺才能够突破进展。在我们国内半导体行业人才缺口还是比较大的。人才培养对于技术发展来说至关重要，没了人才再多资金也是打水漂。（文/山峰）
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