仅仅成为世界上占主导地位的芯片制造商还不够。如今，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称：台积电）正采取大规模行动，准备“团灭”竞争对手。
继2020年公布了创纪录的170亿美元资本支出后，这家全球最大的晶圆代工厂计划在2021年将资本支出提高37%。这是2010年摆脱全球金融危机阴影后该公司的最高资本支出增速。按照250亿美元至280亿美元的预测上限以及2021年的营收估算，台积电的支出与销售额之比十年来将首次超过50%。支出与销售额之比也叫资本密集度，2020年的这一比例为37.9%，是过去十年的中位数。
台积电自然可以对这一井喷式预算给出合理解释。正如公司高管在周四（2021年1月14日）下午的电话会议上所说，公司业务依然强劲，有时只是需要为未来投资。然而，2020年营收同比增长31%（怪不得设备支出前不久有所增长）的奇迹是不会复现的。
三星电子(Samsung Electronics Co.)和英特尔(Intel Corp.)在实力上与台积电相差无几。但英特尔的芯片制造技术让这家美国公司步履维艰，可能不久后它就会向台湾地区输送更多订单，减少本土工厂的生产。台积电当然希望拿下这些订单，而不是让它们落入三星手中。
过去20年，台积电一路攀爬，终于问鼎全球芯片代工宝座。这绝非偶然。现在要确保的是，别让未来10年成为偶然事件。
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撰文：Tim Culpan 编辑：方李敏 翻译：丁虹
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