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划重点：
1、按照BIS的规定，不仅台积电不能给华为代工芯片，三星不能，中芯国际同样也不能。
2、2020年，华为全年都处于“实体清单”管制下，储备也快用完，因而是全面检验华为能否连续稳定供货的关键之年。
3、台积电断供华为，表面是芯片市场甲乙两方的悲欢离合，背后则是美国利用在半导体领域积攒的70余年原创技术优势，对全球产业链实施的霸凌控制。
正文
7月16日，全球最大晶圆代工厂台积电召开了2020年第二财季业绩发布会。会上有两条信息值得注意，第一条是营收达到103.85亿美元，净利润41亿美元，相比第一季度表现平平，营收基本持平，净利润微幅增加3.3%。这说明台积电显露出发展趋缓的迹象。
第二条信息则是，台积电没有在9月14日之后给华为继续供货的计划，这等于确认正式断供华为。
对华为来说，最寒冷的冬天如期而至，下一步就是如何穿越寒冬地带，生存下去。
.01.
中芯国际难替代台积电做备胎
那么，没有台积电代工，中芯国际能否作为备胎顶上？毕竟在华为原来的计划里，贵为全球芯片代工第五的中芯国际，已经有被列为最重要“备胎”的迹象。早前，麒麟710A的订单，即由华为从台积电转移到中芯国际，并成功实现量产，使其最先进的14nm工艺生产线能满负荷运行。
但北京时间5月16日，美国工业与安全局（BIS）推出的出口管制规定，却使中芯国际成为华为“备胎”的梦想破碎。新规定的重点和核心，是限制华为使用美国技术和设备在海外设计和制造半导体。
BIS的规定，其制裁力度比“实体清单”上了一个台阶。“实体清单”仅剥离华为的美国供应链，即不能购买美国企业的产品，BIS规定管制的对象，则从美国企业扩大到全球企业，只要使用了美国的技术，无论比例多大，都不能给华为供货。
按照BIS的规定，不仅台积电不能给华为代工芯片，三星不能，中芯国际同样也不能。
中芯国际的财报显示，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向美国泛林采购了总价约6亿美元的半导体设备，用于扩大14nm工艺的生产。考虑到麒麟710A采用的正是14nm工艺，中芯国际这笔设备采购，显然是为麒麟710A订单准备的“厨具”。
如此一来，中芯国际也绕不过BIS的出口管制禁令。
.02.
华为的艰难时世
华为海思目前面临的问题是，经过多年砥砺前行，其在芯片集成设计上已进入国际第一梯队行列，和苹果、高通等在一个赛道比拼。这本来是一个竞争优势，现在恰恰变成应对BIS制裁时的劣势。
从华为海思官网公布的产品看，共有11大类、41款产品，涵盖电视解码、网络、手机SoC、基带、AI、服务器等芯片，基本撑起华为全部的产品线。
从制程工艺看，海思设计的产品，超过95%要求匹配的制程工艺在40nm到7nm。而目前最先进的纯国产光刻机是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的SSA600/20。它加工的硅片尺寸和ASML的没有差别，可以加工直径200mm和300mm的硅片，技术原理同为液浸式，光源也相同，都采用波长193nm的氟化氩（ArF）激光。真正的差距在光刻分辨率上，国产的分辨率为90nm，ASML的TWINSCAN NXT:1980Di则可以达到38nm以下。
换句话说，给华为代工芯片，制程工艺的最低要求是中芯国际这样的晶圆厂，如果连中芯国际都被管制高墙阻隔，那么华为面临的是无代工厂生产芯片的艰难局面。
其实，华为对即将到来的艰难时世已有所预期。
2020年3月31日，在2019年年度报告线上发布会上，华为轮值董事长徐直军说：“2019年是华为公司最具挑战的一年，2020年是华为公司最艰难的一年。”徐直军解释，2019年5月16日美国管制政策出台之前，华为经历了近半年的快速增长，同时大量备货零部件应对客户需求，而2020年全年都处于“实体清单”管制下，储备也快用完，因而是全面检验华为能否连续稳定供货的关键之年。
BIS的规定无疑又提升了考验华为的难度系数。
.03.
熬过最寒冷冬天的“柴火”
猜中结局后，华为眼下最现实的问题是，如何找到熬过最寒冷冬天的“柴火”。
看起来大雪封山，无路可走，但仔细寻找，仍有小径通幽，还可能柳暗花明。
一条路是购入日本半导体设备和材料。在上世纪九十年代之前，日本拥有不输于美国的、完整的半导体产业链，尽管在和美国的竞争中落败，芯片产业衰落到所剩无几，但半导体设备和材料领域仍处于全球前列。更为重要的是，由于和美国半导体产业的竞争关系，加之日本企业习惯垂直发展模式，所有的零部件都要自己制造，仅光刻机来说，绝大部分是日本企业自己制造，和ASML的万国制造截然不同，结果就是，日本的光刻机和美国技术基本没有什么瓜葛。目前，尼康最先进的液浸式光刻机NSR-S635E光刻分辨率在38nm以下，技术指标和ASML的TWINSCAN NXT:1980Di相同，可以满足华为现有芯片的工艺制程要求。
另一条路径是打造纯国产芯片生产线。此前，市场曾有传言华为将自建芯片生产厂，走IDM模式，从无晶圆设计厂商转变为英特尔、三星那样的集设计和制造于一体的芯片企业。
实话实说，这种可能性很小，因为芯片制造是资金密集、技术密集、人才密集行业，属于销金窟，一条7nm生产线及工艺研发投资就超过100亿美元，仅凭华为一己之力，难以支撑得起。而且，芯片制造对华为来说，是一个完全陌生的行业，如果从0做起，让华为在几年时间走完英特尔、三星几十年的路，风险不言自明。
其实，更为现实的路径是，华为通过投资国内芯片代工厂，改进现有国产光刻设备，联合打造去美国化的芯片生产线，成功的可能性更大。仅以目前国产最先进的SSA600/20光刻机为例，通过改进工艺流程，增加掩膜数量等方法，是可以提高光刻分辨率的。另有消息称，分辨率为28nm的国产光刻机也即将面世，对华为来说，这也是一个好消息。
.04.
台积电为何离不开美国
从整个事件的发展脉络看，断供华为，于台积电而言，实属情非得已，毕竟华为是台积电仅次于苹果的第二大客户，占销售收入的14%。台积电第二季度业绩表现平平，没有了华为的订单，第三季度的营收数据难免不受影响。所以，从经济角度看，台积电也是断供的“受害者”。
那么，台积电为何不敢说“不”？原因并不复杂，台积电也有很多被擎肘之处，它实际离不开美国。
市场客户上，苹果、高通、AMD、英伟达等美国企业是台积电先进制程工艺的绝对主要埋单者，在台积电的销售收入中占据近60%比例（2019年报数据）。
另外，台积电独步行业的先进制程工艺，一直离不开ASML的先进光刻机，尤其7nm之后，EUV光刻机仅ASML能生产，而ASML是EUV光刻技术的系统集成商，往上追溯的话，EUV光刻技术的基础研究、技术攻关成果又牢牢掌握在美国企业手中，其中，EUV光刻机最重要的光源系统，就由美国的Cymer公司提供。
如果台积电敢说“不”，将面临客户流失和EUV光刻机断供的后果，整个企业处于生死存亡的边缘。
说到底，台积电断供华为，表面是芯片市场甲乙两方的悲欢离合，背后则是美国利用在半导体领域积攒的70余年原创技术优势，对全球产业链实施的霸凌控制。
由此也可以看出，对产业链的强力掌控离不开原创技术的优势积累，而原创技术的积累又离不开时间的沉淀和持续的投入，这方面没有弯道可以超车，也没有技术并购的捷径可走。
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