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5月22日，日经亚洲评论刊文称，华为正在与三星、联发科和紫光展锐谈判，以购买芯片抵消美国制裁对手机等消费者业务造成的影响，其中仅联发科的下单量就增加到过去的3倍。
此前，在美出台更严禁令的第二天，市场即传华为向台积电紧急下单7亿美元，和禁令赛跑，以备足芯片存货。
但几天来，媒体报道的上述消息反反复复，不停反转，结果华为能否从三星、台积电和联发科拿到芯片，也变成未知数。
华为如何在极限压力下生存下来，就成为牵动亿万人的话题。
01
美国为何要掀桌子？
以最乐观的眼光看将来，以最坏的打算着眼于现实，或许是应对美国打压的最好策略，因为从近300家中国企业被列入“实体清单”的情况看，应对美国的打压可能是一个长期命题。
美国有夺回5G霸权的迫切渴望。
回溯过往，2G的主导权在欧洲，3G和4G的主导权在美国，到5G时，变成中国、美国、欧洲、韩国共同主导。其中，中国占有一点点优势，而美国则由过去的庄家，变成众多玩家之一。
地位的衰落，很容易造成心理不平衡，所以美国才出手无底线。
美国想要的，是挽回5G押错宝造成的损失。
2019年12月，华为创始人任正非接受《华尔街日报》采访时就认为，美国在5G上判断错误，以为5G时代不会很快到来，所以把注押在了带宽更大的6G上，同时选择毫米波高频段，以为有时间去解决6G覆盖距离短带来的理论和技术问题，没想到5G只花了10年时间就做出来了。
与美国不同，以华为为首的中国企业押的是厘米波，将美国甩在了身后，使其在5G标准的制定中话语权下降，而中国则在上升，这是美国最不愿看到的，以至于不得不允许本国企业和华为交流，以避免华为在5G标准制定中的强势地位。
另外，谷歌、亚马逊、微软、高通等31家全球技术公司（基本都是美企）组成Open RAN政策联盟，目的就是实现5G硬件和软件分离，架空华为、诺基亚等传统通信设备厂商，为美国在不占优势地位的5G市场格局下，扳回一局。
如果以玩牌来类比这场逐鹿战的话，美国相当于即将输掉的玩家，不是认输出局，而是掀翻牌桌，撕打其他玩家，制造混乱，想要另开牌局（成立Open RAN政策联盟）赢回来，并在下一局（6G）坐庄。
有人或许以为这是无中生有的“阴谋论”，其实这是“阳谋”，因为美国人对此毫不忌讳。
据《环球时报》报道，2019年4月12日，特朗普在发表美国关于5G部署的讲话时，表示“5G竞赛是一场美国必须要赢的比赛”，并强调“我们不能允许其他国家在这个未来强大的产业中超越美国，到目前为止我们在很多此类产业中领先……我们是有敌人的，要确保5G不被敌人掌握。”
美国的通信设备商早已经被市场淘汰出局，唯有高通还剩下终端业务（通信设备业务在押注CDMA时，已经卖给日本京瓷），无法和中国华为、中兴这样的全产业链通信企业比。没法比又要赢，怎么办？只能掀翻桌子！
于是，讲话一个月后，美国商务部发布针对华为等中国企业的“实体清单”，进行定向打击。
这就可以解释，为何美国对华为绝不手软，下手一次比一次重，因为这家中国公司是美国谋求5G霸权道路上的绊脚石。
这种情况下，任何美好的幻想都不切实际。
华为将迎来其历史上最寒冷的冬天，这个冬天会有多寒冷？
02
哪些芯片和业务离不开美国技术？
华为现有的业务中，芯片设计面临的问题主要是EDA软件不能更新，在三五年内暂时不会带来太大问题，倒是由于芯片制造业务采用外包，挑战和压力最大，因为国产芯片制造，不是卡在了制程工艺上，而是卡在了国产半导体设备上。
华为的芯片制造外包方主要是台积电和中芯国际，这两家晶圆代工厂可以承接14nm到5nm的高端工艺制程，是华为麒麟芯片（面向手机业务）、天罡芯片（面向5G基站业务）、鲲鹏处理器（面向服务器业务）和巴龙芯片（面向5G互联业务）的制造方。
而台积电和中芯国际正是美半导体设备的大客户，按禁令规定，是不能为华为制造上述四大芯片的。这就意味着华为手机、电信设备包括5G基站、服务器和物联网业务将无芯可用，等于整个公司的业务都将受到打击和影响。
那么，华为能不能通过外购芯片，比如媒体报道的采购三星和联发科的芯片来度过冬天呢？不能，因为三星和联发科甚至紫光展锐的芯片，在设计和制造中也使用了美国技术。
在《西游记》里，孙悟空最后用金刚钻把羊脂玉净瓶钻了个孔，逃出后最终打败金角大王。华为要钻破美国的羊脂玉净瓶，还是要靠国产半导体设备替代，但目前的现实是，国产半导体设备的进步大大落后于国产工艺制程的进步。
中芯国际目前量产的最先进工艺制程是14nm，2020年底可以研发成功“N+1”，相当于台积电的10nm，翻过这道坎，在此基础上可以研发出7nm。按中芯国际联席CEO梁孟松的说法，到5nm时才用得上EUV光刻机，也就是说追赶台积电并非高不可攀。
从这些消息看，国产芯片工艺制程近年来进步神速，但国产半导体设备特别是国产光刻机，这几年有点跟不上节奏。
03
国产光刻机升级后可生产7nm芯片
目前最先进的国产光刻机，是上海微电子装备（集团）股份有限公司生产的SSA600/20，分辨率最高能到90nm，2019年才通过专家组现场测试，现在大概已实现量产。
SSA600/20采用浸液式ArF激光光源，光源技术上和ASML的高端光刻机（EUV光刻机属于超高端即旗舰产品）TWINSCAN型号相同，但TWINSCAN能实现7—28nm工艺节点，也就是最高可以用来制造骁龙865。国产光刻机SSA600/20目前还达不到这个高度，不过通过机器升级（包括物镜和偏振光升级），再配合光刻胶、折射液和光刻流程升级，可以接近或达到ASML的TWINSCAN光刻机技术水平，实现7nm工艺制程，满足华为现有全部芯片的制造需求。
可以肯定的是，在当前国际形势下，国产光刻机升级会提速，集中攻关的话，可能2到4年就会出成果，这是华为生存的基础，也是不会倒下的保障。
此外，我国还在进行电子束直写光刻机、纳米压印设备等研发，以开辟另一条赛道，极紫外光刻机技术也在研发中，加紧追赶国际先进技术的步伐并未停止。
相反，国外相对我们的优势正在缩小。
EUV光刻机之后的下一代光刻技术，现在并未定型，我国、欧美和日韩都在进行基础研究，基本在一条起跑线。
其次，3nm工艺制程之后，如果没有晶体管结构的创新，芯片制造水平提升会撞墙，停滞不前，而晶体管结构研究，目前仍处于基础研究阶段，概念设想五花八门，大家也基本在一条起跑线。
对华为来说，未来不再扑朔迷离，也不再关山千万重。
最现实的问题是，华为如何熬过眼下最寒冷的冬天，熬到国产半导体设备迎头赶上时的鸟语花香的春天？
04
4种过冬可能
前面已经说过，目前只有中芯、台积电和三星能代工华为的天罡芯片、麒麟芯片、鲲鹏处理器和巴龙基带芯片，当这三家代工厂被迫抽身离开，外购第三方芯片（包括三星、联发科和紫光展锐）也被堵死时，华为将陷入全线业务无芯可用的困境。
在消耗完现有库存，最多一年后，因没有芯片可用，华为的业务可能全线停摆，整个公司走到生死存亡的关头。
此时，华为有两种可能发生，一是如美国所愿关门，二是重组业务线，活下来，坚持到曙光来临。
第一种情况等于助长美国打压的气焰，会打击我国其他高科技企业的信心，所以基本不可能也不能发生，加上华为是我国5G基础设施建设的中坚力量，华为倒掉的话会拖累整个5G布局。
所以，在最艰难的情况下，华为或许会重组业务线，保证持续现金流，以留住研发人才。
下面是推演的4种过冬可能，不一定专业、准确，仅供关心华为的人士参考：
  1. 收缩芯片产品线。麒麟芯片因为没有代工厂可以生产，只能暂时冻结，手机业务在无第三方芯片可用的情况下，只能暂时砍掉，重点转向对芯片集成度要求较低的智能家居产品，包括路由器、智能音箱、智能电视等，建设鸿蒙系统生态；
  2. 降低芯片设计复杂度。巴龙基带芯片和天罡芯片涉及到华为核心的通信业务，是一定要想法保留的，可以采取重新设计、降低集成复杂度和规模（以匹配目前国产光刻机最高分辨率90nm）的方法。现在一块芯片能完成的功能，分散到几块芯片去完成，功耗会有一定增加，但会保住通信设备、机顶盒、物联网等产品线，从而使海思半导体获得继续生存的空间；
  3. 市场转型。受禁令影响较大的部门和业务线，重组整合后，可以发挥华为的研发优势，从做产品转型为做解决方案，开拓to C行业市场；
  4. 开展专利授权，收取授权费，获取研发长效现金流。
总之，美国新禁令出台，虽然对华为关上了一道门，但华为还有许多窗可以打开，仍然不乏生存机会，处境虽然困难，但前路并不悲观。
更为重要的是，华为身后还有一个全球最大的市场，这是华为最重要的依靠。14亿的人口大约等于欧洲+北美+日韩，如此庞大的市场体量足够养活一家世界500强高科技企业。
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