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日前,苏州敏芯微电子在上交所科创板审核网站提交了其首次公开发行股票招股说明书(上会稿)。
此前,科创板上市委发布曾公告称,因苏州敏芯微电子技术股份有限公司在本次上市委审议会议公告发布后出现重大事项,根据相关规则规定,本次上市委审议会议取消审议苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市申请。经过这一事件后,我们于近期发现,敏芯股份的首次公开发行股票招股说明书已经在上交所的科创板审核网站中出现了。
根据其招股书显示,敏芯微是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片。
公司目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司依托MEMS传感器产品的自主研发和设计能力快速切入市场,报告期内实现收入和利润的快速增长,根据IHS Markit的数据统计,公司2016年、2017年和2018年MEMS麦克风出货量位列全球第六位、第五位和第四位。
截至2019年12月31日,公司已在上述MEMS传感器领域积累了境内外发明专利38项、实用新型专利19项,正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS麦克风产品的产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平,并在业内率先推出全球最小的商业化三轴加速度计。
其招股书中指出,与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同,MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体,生产工艺具有较高的定制化特点。因此,MEMS传感器的技术先进性除了体现在MEMS传感器芯片的设计难度之外,还体现在MEMS传感器芯片生产工艺的可实现性方面。MEMS传感器的领先厂商不但需要具备突出的极微小化机械系统和集成电路的设计能力,也需要开发不同传感器芯片的生产工艺。因此,芯片设计和工艺研发能力都构成了MEMS传感器行业的竞争门槛。公司作为国内MEMS行业的先行者,除了拥有MEMS传感器芯片的自主研发设计能力外,还积累了OCLGA封装技术、压力传感器SENSA工艺、惯性传感器WLCSP封装技术等晶圆制造、封装和测试环节的先进技术工艺,并深度参与了国内半导体制造厂商MEMS工艺的开发。
公司2019年第四次临时股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金。本次募集资金投资项目包括“MEMS麦克风生产基地新建项目”、“MEMS压力传感器生产项目”、“MEMS传感器技术研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”,本次募集资金投资项目与公司现有主营业务和发展战略紧密联系。具体如下:
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