周五，美国工业和安全局(BIS)宣布将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。美国商务部还宣布将对华为的临时通用许可授权进行最后90天的延期。该公告是在台积电官宣将投资120亿美元在美国建立晶圆厂的第二天发布的，但美国商务部坚称这两个公告没有关联。
周五（5月15日），美国商务部发布公告称，美国工业和安全局(BIS)表示将限制华为使用美国技术设计和生产的产品。同日美国商务部还宣布，将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90天。
图|美国商务部官网
该公告是在全球最大的合同芯片制造商台积电制造有限公司拟在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂之后的第二天发布的。据金融时报报道，美国商务部坚称这两个公告没有关联。
本周三，在特朗普施压之后，负责监督数十亿美元联邦退休金的“独立”委员会FRTIB（美国联邦退休储蓄投资委员会）宣布，将无限期推迟对某些中国公司的投资计划。
以下为公告内容：
美国工业和安全局(BIS)宣布将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。这一声明切断了华为削弱美国出口管制的努力。国际清算银行正在修改其长期以来在外国生产的直接产品规则和实体清单，从狭义和战略上针对华为收购半导体的交易-半导体是某些美国软件和技术的直接产品。
自2019年国际清算银行将华为技术有限公司及其114家海外关联公司列入实体清单以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。然而，华为继续使用美国的软件和技术设计半导体，通过委托海外代工厂使用美国设备生产半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。
具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国产品受出口管理条例(EAR)的约束:
(i)华为及其附属公司在实体清单上生产的半导体设计等产品(如HiSilicon)，是某些美国商业控制清单(CCL)软件和技术的直接产品;
(ii)根据华为或实体清单上的附属公司(如海赛半导体)的设计规范生产的芯片组等产品，它们是位于美国境外的某些CCL半导体制造设备的直接产品。这些外国生产的产品只有在知道它们将用于再出口、从国外出口或转移到(国内)华为或其实体清单上的任何关联公司时才需要许可证。
为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，如设备在2020年5月15日前为华为设计规范启动了任何产品生产项目，这些外国生产的物品只要在生效日期起120天内再出口、从国外出口或(在国内)转让，就不受这些新的许可证规定的限制。（编辑：臻臻）

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