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在移动端市场，高通、华为是高端芯片的代名词，联发科（MediaTek.Inc）无论对谁，都是被置于低端市场。随着移动端逐渐摸到天花板，高通、华为纷纷推出了面向汽车领域的高性能处理器，在市场上风头正劲。
在移动端向上“突围”失败的联发科，在车载端的动静并不大。
2013年，联发科与安徽合肥市政府签约，计划投资最多5亿美元在当地设立研发生产中心，开发汽车电子芯片方案。项目将采用40nm工艺，研发生产汽车电子产品用的IC芯片，并建设营销中心及合肥联发科的研发基地。
在2017年初，联发科推出了汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303。该方案集成GNSS和内存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。2017年二季度这款芯片已经正式出货。
直到2019年的美国CES展上，联发科发布车载芯片品牌Autus，涉及车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域，才算是真正以准建制汽车产品线寻求突围。
一、车载通讯
车载通讯系统涉及了汽车内外的通讯和数据收集技术的集体交接，在传统的2G/3G/4G时代，联发科以车载通讯作为突破口，给业界提供过车载通讯的解决方案，当然主要也是中低端市场。
Autus T10 是一个高整合度的车载通讯系统平台， 搭载了四核ARM Cortex-A53应用处理器和功能强大的调制解调器子系统，包括ARM Cortex-R4实时协处理器。
Autus T10 具备多项车载通讯的解决方案功能，包含数据保护和安全机制，如 ARM TrustZone 和 Replay Protected Memory Block（RPMB），为车载电子控制单元（ECU）提供安全的无线通信效能 OTA。
Autus T10 的优化调制解调器提供快速的响应时间、最低延迟和抖动，同时支持超过4组并发的全高清直播视频播放。此外，4G LTE Cat-4调制解调器基于联发科此前的技术和市场积累， 确保通过全球数据平台的测试和与移动营运商的互操作性。
Autus T10支持 -40℃至85℃的全温度表征，其中数据射频采用最为耐用的 40nm制程，符合500V CDM（ESD）all-pin测试的要求。同时搭配紧急呼叫（eCall）和 ERA-GLONASS 的内建数据，在汽车事故发生时，为紧急呼叫提供极大的可靠性。
此系统运用于处理当前的各项情境，包括：交通事故自动通报、紧急呼叫（eCall）、防盗追踪（SVT）、道路救援、汽车诊断、导航连结、车用信息娱乐系统。
2019年3月5日，联发科和Autotalks携手集成V2X和车载通信技术，两家公司完成了集成全球性V2X芯片组的车载通信控制单元(TCU)的联合参考设计。
参考设计基于Autotalks的全球性V2X芯片组和联发科技最新的车规级蜂窝调制解调器系统单芯片技术，提供同时支持DSRC和C-V2X/LTE-V2X的单一可配置平台。
在车载通讯方面，联发科还需要走的快一点。考虑到5G的首批搭载更侧重于豪华品牌及中高端车型，高通和华为等竞争对手走的更靠前。
二、智能座舱
智能座舱系统拥有多种功能，包括2D及3D环视、汽车周边障碍物及情况侦测，也可以处理播放音频内容，以及流媒体、游戏、社交网络和更多后座娱乐选项。
另外，除了可显示导航及感测信息，也能通过系统接听电话、上网，以智能手机实时掌握交通及天气信息。
联发科整合式智能座舱系统包含下列功能：安全传感器数据、实时或停车影像、本地端多媒体源或影音串流服务影像、全球定位系统导航、电话通讯、语音消息、基于新型架构的丰富物联网内容。
这些功能相对基础，系统功能扩增需要更强大的平台，才能带来更为流畅可靠的使用经验。
联发科Autus I20是包含四颗ARM Cortex-A35处理器和两颗Cortex-A72处理器的高性能六核心系统级芯片，是其为座舱计算平台提供的高性能，具备灵活接口和多显像解决方案。
结合高性能的ARM Mali-T880 MP4 GPU和高达4GB的快速LPDDR4 / DDR4，通过多媒体处理和高度灵活的视频及音频界面，Autus I20在车载信息娱乐系统上充分支持多种丰富的应用和显像。
在公司的规划中，Autus智能座舱方案可以实现很多功能，不仅可独立运行包含RTOS、Android及Linux等多种操作系统，更能支持虚拟化运作 ( hypervisor）架构，让开发商能基于此提供集成传统信息娱乐系统及数字仪表盘的整合性产品；同时也可以做为通用的车规运算处理器，支持DMS、AVM等。
不过，现有这款芯片平台仍然相当的基础，并不能支持当前主流热门的座舱功能，比如双系统、智能语音交互、HUD等功能。相比高通在高端市场的高举高打，联发科还处在石器时代。
三、ADAS之毫米波雷达
联发科在毫米波雷达技术研发方面，也有布局。USRR超短距雷达解决方案，基于76-81GHz，利用高频率获得更精确的目标物分辨率和探测性能。
这款Autus R10芯片的操作范围在20米左右，与超声波解决方案相比较，传感器组成数量更少，能保持在系统和组装成本方面的竞争力，有效改善安全性，同时提供更多潜在的应用。
高集成度的CMOS设计达到了性能和成本优化，包括嵌入式射频和基带处理，及整合天线封装的1T1R架构，仅需一个简单的三线接口来连接外部的电子控制单元 （ECU）。
由于采用77/79GHz频率，可做到5公分距离的精确解析度和探测性能，从而实现更高的物体辨识率、更快的回应速度；提供水平视角(FOV)大于130度、垂直视角(FOV)大于90度。
目前，Autus R10通过了AEC-Q100 Grade 2认证，车规级满足ASIL-B。可提供包括停车辅助、自动停车、停车位测量、后方自动紧急制动、两侧来车警示、开门警报、短距离盲区监测等场景的解决方案。
而中短距毫米波雷达技术（SMRR）方案，还基于进阶视角Beamforming等突破性技术。
除此之外，在ADAS领域，联发科还打算进入视觉处理芯片领域，这一领域是未来智能驾驶车用芯片处理的重中之重，目前已经是群狼驻守，包括但不限于NVIDIA、高通、NXP、安霸、华为等厂商。
四、亦步亦趋
去年9月，联发科提出了结合车用､ 通信及AI的整合解决方案，瞄准降低汽车制造商在产品设计与系统开发过程中的复杂性，从而缩短产品面市时间。
三年前的CES上，联发科副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全曾在访谈中强调，公司的强项不只是车载信息娱乐系统与多媒体技术，其他致胜的秘密武器还有77-79GH毫米波雷达、ADAS与超低功耗的视觉芯片等技术。
根据官方披露，联发科已经成功打入欧系Teri 1车用零组件供应链，从毫米波雷达开始，逐步导入智能座舱产品线，希望就此切入未来的汽车市场。
其实能在熟悉的领域做好，做到不落后已经不错了。但从联发科的发力上来看，或许已经慢了几拍。
业内人士透露，联发科在汽车芯片领域，无论是技术、规划方面都落后同行一档。直到2019年，联发科才确定了移动端业务、智能家居事业群、IoT智能设备群三大事业群，而汽车只是IoT智能事业群的三个方向之一。
按照最新的财报数据，IoT智能事业群2019年的营收占集团营收30%左右，相比2018年有了一定的提高。
相关负责人曾表示，除了AIoT业务（人工智能与物联网）业务的实质性增长贡献，ASIC和车用市场有相当高的进入门槛，需要较长的准备时间。
2019年，联发科同亿咖通合作的E01车用芯片，预计在2020年第一季度实现量产。毫米波雷达的第二代中距离产品也已经研发完，相比第一代有了性能上的提升。
在芯片市场存活，殊为不易，能够持续盈利，更难能可贵。
车载产品的研发到量产至少需要5年时间，在新的市场，联发科属于新兵，因此尽管联发科的研发投入近年来都在17-18亿美金左右，但在三大事业群下的子业务单元中，汽车业务贡献营收能力短期内仍不足。
因此，无论从投入资金研发还是对内的定位上，都弱于其他产品线。
业内人士透露，联发科在车载市场发力较晚，其最终能够切入市场的也更可能是后市场和非核心的前装市场。同高通、华为等意在车载市场“大有作为”的巨头还不能相提并论，这一点即使是在同级别低端市场层面也适用。
一直以来，联发科是低端廉价的代名词，在汽车领域谈价格非常关键，但这需要建立在高性能、高要求、严苛的供应链管控上。
作为一家台资芯片厂商，常年游走于低端消费级移动芯片市场，想入高端却一直举步维艰。无论品牌、性能都无法上一个台阶，在竞争更为激烈的汽车领域想要更进一步，可谓是难上加难。
无论是高通、英伟达还是华为，都在布局基于芯片的全链条解决方案。如此一来，联发科在汽车领域的亦步亦趋，也就容易理解了。
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