2020年对厂商来说,将会是至关重要又难以预料的一年。
文 | 袁斯来
头图来源 | 视觉中国
12月原本是手机销售淡季,今年却是剑拔弩张。
随着高通发布骁龙865和765芯片,OPPO和小米咬死了对方。同一天,OPPO前脚宣布高端旗舰将首批搭载高通骁龙865,还要在Reno3 Pro上搭载765G,后脚小米就宣布小米10将全球首发骁龙865,红米K30系列将首发骁龙765G。耐人寻味的是,OPPO沈义人此前在微博上多次强调,OPPO将会是高通5G芯片的首发厂商,现在措辞则改成了“首批”。
5G硝烟就此点燃。
抢首发是厂商的惯例,和4G时代高通、苹果分庭抗衡不同,5G手机芯片的阵营显得更加错综复杂。高通仍然是各方拉拢的焦点,但三星、联发科入局搅动了水面,厂商们则选择了不同战队。
但在此之前,手机厂商就已经花了半年时间教育用户。随着高通芯片亮相后,无论对手机厂商还是芯片厂家,战争才算正式拉开序幕。

手机厂商5G排位战

芯片大厂之间隐有对峙之势,手机厂商们还没有拉开队形,就开始你争我赶。
他们从来没有像今年这样盼望新一年的到来。4G手机市场已经没有什么故事好讲,不同厂商的各个高管们都纷纷表示2020年会是5G手机爆发的一年。
这是手机市场至关重要的一剂强心针。OPPO副总裁吴强在接受采访时表示,明年3000元以上都是5G手机,2020年中国的5G手机大概会在1.5亿部左右。
厂商们动作激进,用一年时间走过了4G手机几年的路。从今年年初开始铺天盖地宣传5G,到年中各家推出了一些5G升级版的手机,到年底,各家的策略都大转弯,realme号称要all in 5G,雷军表示2020年推出至少10款5G手机,可以说是芯片未动,厂商先行。
客观来说,此前发布的5G手机谈不上成熟,除了华为、荣耀以外都是单模外挂基带的5G手机,更多是一个噱头。根据IDC的数据,今年5G手机的销量也不到50万部。
但没有时间和空间给他们试错了。这场洗牌会比4G来得更迅速,谁能收割第一波用户心智,把自己打造成标杆,似乎就能抢到先机,甚至翻盘。所以,这次OPPO和小米对高通芯片首发的争夺才如此白热化。
价格战已经开打,IQOO第一次把5G手机定在了4000元以下,荣耀双模5G手机V30价格定在了3000-4000元。而根据吴强的说法,到2020年暑期之前就会出现2000-3000元的5G手机,到年底甚至会有1500-2000元的5G手机。
但或许,厂商们有些太乐观了。短期内5G资费不会骤降,这让不少用户还在观望。现在的5G产品还只是一个空壳,没有低价资费,没有大量基站覆盖,换机潮或许没那么快到来。
即便是有换机潮,以现在的格局看,华为自给自足,加上此前宣传到位,5G时代并不会让别人占到便宜,反而还能去吃别人的份额。小米、OV之间的竞争在5G换机潮前会更加激烈。

芯片厂商的旧格局和新势力

5G时代的手机在摄影、充电上翻不出太多花样,小米、OPPO和vivo似乎只能先靠芯片彼此区分。
小米和联发科再次走近。Redmi的负责人卢伟冰最近和联发科互动密切,有人爆料称K30 的Pro版将搭载联发科的天玑1000。
这款芯片是联发科扬眉吐气的希望,它集成了5G基带,同时支持5G独立组网和非独立组网两种模式。根据垂直媒体报道,联发科已经就天玑1000开始向客户报价,高达70美元一颗,高出此前行业人士预计的50美元左右。
很明显,联发科希望通过5G再次进军高端市场。
这是联发科的执念。直到今年以前,联发科似乎都是“性价比”的代名词,Helio P60处理器最高的售价才14.7美元,约100元,而根据雷军爆料,和Helio P60定位相似的骁龙660价格能达到160元左右。
高通之所以崛起,非常关键的是成为了旗舰机的标配。联发科虽然一直想要进军高端,但早期定位混乱,一款芯片既给4000多的HTC,又给百元机红米,留给用户的低端印象根深蒂固。加上联发科寄以厚望的MT6595又在GPU处理、通信基带上弱于同期的高通801,联发科可说是高端梦碎。
如果这次联发科真的能在K30 Pro上首发,那么多少能够提升一些品牌力。对于Redmi来说,也能在第一时间覆盖多个价位段的用户。
三星则走起了以价换量的路,它的芯片比高通便宜不少,根据一名业内人士告诉36氪,高通7系列5G芯片报价是三星的两倍。
4G时代的三星Exynos没有什么存在感。美国中国的版本都搭载的是高通芯片,在韩国、欧洲的版本则使用自家的Exynos。原因无他,三星还是被高通通信专利所限,Exynos的基带不支持全网通,如果外挂高通基带成本太高,所以就使用了高通的芯片。
但5G时代的三星想要摆脱高通的影响,Exynos 980抢在了华为前发布,为全球首枚集成5G基带的处理器。
三星这次选择了和手机厂商vivo合作,而后者一直以来都是高通和联发科的客户。而这次合作开发vivo在天线布线以及天线耦合技术也给了三星不少建议。
高通今年有些紧张。骁龙865和骁龙765终于在业内望眼欲穿中发布了。但是出人意料的是,旗舰芯片骁龙865用的是X55外挂基带,没有整合5G 模块,反而是中端芯片765成为首款整合了模块的SoC,这意味着一定程度上高通也是希望能尽快抢占市场份额。
匆匆发布外挂骁龙865,背后是新势力带来的压力。
高通的价格一直以高昂出名,雷军在MIX2S的发布会上,说起骁龙845的价格,直接爆出了一句“我靠”。据他所说,骁龙845的成本价都达到了500元以上。而今年最火的855芯片,根据小米产业链的高管潘九堂的说法,售价大概是骁龙710的三倍,也就是70多美元。
高价背后,是高通技术专利强势,技术性能也十分强悍。但是5G时代,无论是出于成本考虑,还是想要有更多自主权,手机厂商们开始介入研发,随着他们和芯片厂商绑定更深,格局似乎发生了变化。
小米和OPPO争夺正酣,但只有第一波搭载双模芯片的手机上市后,才能看到竞争结果的端倪。2020年对厂商来说,将会是至关重要又难以预料的一年。
(我是36氪记者袁斯来,关注手机、芯片及IoT领域,如果你对OPPO、小米争夺芯片有话说,欢迎加微信yuansl_92与我交流,请务必注明姓名+公司+职位)



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