特斯拉在今年4月首次公开了其全自驾FSD芯片在最近的 2019IEEEHot Chips 31会议上特斯拉对芯片的一些关键组件提供了更多的解析。
作为自动驾驶汽车领域的核心玩家之一,特斯拉在大会上向大家展示了其自研的第三代车载计算机,其中内置了两组AI芯片,为消费者提供了一套计算和冗余解决方案。
芯片设计人员表示,第三代的运行速度是第二代的21倍,并且成本仅为第二代的80%,拥有32MB高速SRAM缓存。与此同时,为了提高安全性,这款车载电脑除了采用两组AI芯片外,设计人员在其芯片的供电和数据输入方面也考虑了冗余。
本文是Hot Chips PPT系列第七篇,点击查看往期系列:
以下是特斯拉官方PPT介绍,(在公众号后台回复“特斯拉“,可获取完整高清PPT下载)。

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