卖卖卖，格芯还剩下些什么？

如今，摩尔定律的发展遇到了瓶颈区。在技术和成本双重的压力之下，使得很多晶圆代工厂暂缓了10nm以下先进工艺的开发。这其中，就包含了曾经晶圆代工界排名第二的格芯——2018年8月格芯宣布，将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在这之后，格芯在全球各地的晶圆代工厂又接连遭变卖，实践“瘦身”计划。现在，格芯还剩下什么了？

格芯原来有什么

作为曾经晶圆代工界，首屈一指的格芯，坐拥全球11座晶圆厂。具体来看，据芯思想在2017年的统计显示，当时，格芯在全球运营11座晶圆厂(5座8吋，6座12吋)，其中8吋晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体)，1座位于美国(原IBM);12吋晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体，其中一座是8吋升级而来)，2座位于美国(1座是原IBM)，2座12吋位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38，现统称FAB1)

而后，格芯又于2017年2月宣布，正式启动建设12英吋晶圆成都制造基地，来推动实施成都集成电路生态圈行动计划。

格芯卖了什么

2018年，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。公司发布文章称，基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

对此，格芯CEO Tom Caulfield表示：“作为全球规模最大、增长最快的半导体市场之一，中国是格芯高优先市场。FDX技术特别适合中国市场，我们将继续见证其在5G、IoT以及边缘计算等极富吸引力的市场领域的巨大潜力。我们将与成都政府继续深化务实合作，坚定推动成都项目的实施，共同加快中国FDX技术生态系统和客户群的发展。”

2019年1月，台湾地区晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司在其财报会上宣布，将以2.36亿美元购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。随后，双方在2月就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户之交接达成共识。

对此，格芯公司执行长Tom Caulfield表示：“此次交易是格芯公司全球制造蓝图优化策略的一部分，未来我们在新加坡会更专注于射频、嵌入式记忆体、与先进类比等差异化技术发展；同时，将格芯公司位于新加坡Woodlands的八吋晶圆厂整合为一具规模效益的超大晶圆厂，亦有助于降低我们的营运成本。而世界先进公司则是能将Fab 3E资产发挥最大效益的最适伙伴。”

2019年4月，格芯宣布将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。按照双方协议，安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

对此，格芯方面表示，随着Fab 10的出售，除了可以带来4.3亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。

2019年5月，Marvell又宣布已和格芯签署最终协议，收购后者的专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。据悉，Avera Semi是格芯为了更好地施展公司在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资，于2018年将其独立于晶圆代工业务外而成立的ASIC业务全资子公司。

格芯首席执行官 Tom Caulfield 则表示：“这项协议再次印证了我们专注核心业务的决心。作为一家制造服务提供商，我们致力于提供差异化的晶圆产品，同时与各行业的领先客户建立更深层次的合作。通过这个交易以及和Marvell 建立的战略合作伙伴关系，两家公司的团队将迎来新的机遇，利用格芯的广泛产品，抓住 5G 基础设施市场和其他机遇。我们期待未来几十年成为 Marvell 的战略供应商。”

2019年8月，格芯又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan 的子公司Toppan Photomasks。据悉，在Toppan 收购格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的光罩业务部分设备与资产之后，双方也将透过签属一项多年的供应协议，使Toppan 将持续提供格芯目前所需要的光罩和相关服务。也就是格芯将光罩业务售给Toppan 之后，双方还是继续合作，由Toppan 供应美国晶圆厂的光罩产品及服务。

以上是格芯在近两年来，根据其新的战略计划（搁置7纳米FinFET项目，致力于部署14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上）而进行的公司业务调整——出售了2座晶圆厂、出售了2项公司业务、取消了一项投资计划。

除了上述已经被格芯官方确定的消息外，在今年3月，也有韩媒报道称，格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家。据悉，格芯位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。当时有传言称，三星或许对格芯的这座晶圆厂有意，但随后，三星和格芯都否认了这则消息。

格芯还剩什么

综合以上的消息，在格芯出售了两座晶圆代工厂外，格芯目前还剩10座晶圆厂（包括成都厂）。而除晶圆代工方面，格芯基于自身工艺技术能力，曾提出了FinFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal四大平台的发展战略。

据半导体行业观察之前的报道称，在射频方面，格芯也有全球领先的技术。他们率先推出的，包括高性能以及功率放大技术在内的锗硅技术受到市场一致好评。现在市场上流行的RF SOI技术也是格芯首创的。据介绍，到目前为止，硅锗PA芯片总的共出货达到了80亿片，使用RF SOI工艺的芯片更是高达300亿片。

另外，格芯差异化服务的另外一个支柱就是模拟混合信号AMS这一块。格芯全球销售和业务发展的高级副总裁Mike Cadigan表示，公司在这一块依会强调关注几个方面：高压CMOS、嵌入式闪存、BCD以及BCD Lite。这也将会是他们未来发展的一个重要动力来源。

正如格芯在宣布暂时退出7nm竞争之时所表达的想法：目前公司正在重塑其技术组合，重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。为此，格芯一是将相应优化开发资源，让14/12纳米FinFET平台为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能；二是继续侧重于FDX™平台、领先的射频产品（包括RF SOI和高性能锗硅）和模拟/混合信号，以满足越来越多低功耗、实时连接、车载设计需求的其他技术。

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