角力高科技,中国如何卧“芯”尝胆 | 商论精选
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《经济学人·商论》2018年十二月刊
《芯片战》
在芯片产业,美国的现有领导地位与中国的大国愿景之间产生了最为直接的碰撞,这也将是一场持久的拉锯。计算机芯片已经成为数字经济和国家安全的根基,而美国及其盟友的企业主导着该行业的尖端领域。相比之下,中国仍依赖外部供应高端芯片。中国在进口半导体上的支出比进口石油更大。销售额最高的15家半导体公司中没有一家是中国内地的企业。
但中国早已明确了要在半导体领域自力更生的决心。2014年,中国政府宣布成立规模以万亿元人民币计的投资基金以促进国内半导体产业发展。在2015年颁布的国家发展规划《中国制造2025》中,半导体产业占据突出地位。阿里巴巴、百度和华为正大举投资研制芯片。中国也已显示自己可以牵制美国公司。
奥巴马已经对中国打造尖端产业的雄心感到担忧,特朗普上台助燃了战火。因为担心来自中国的竞争,他把高通变成了一家代表国家利益的企业。白宫的保护主义派无疑希望将半导体供应链转移到美国。可惜,这无异于逆流而动。半导体行业可谓全球化的绝佳范例。一家美国公司就拥有16000家供应商,其中超过一半位于海外。中国对许多公司而言都是一个巨大的市场——高通三分之二的销售额来自中国。
【商论付费文章】目前美国在设计和制造高端芯片方面仍然领先,但中国的进步难以阻挡。此外,中国的努力顺应天时——摩尔定律正在接近物理极限,给了中国难得的赶超机会。欢迎下载《经济学人·商论》App,订阅后即可阅读2018年十二月刊文章《芯片战》(Chip wars)。成为订阅用户更可同步解锁商论发刊至今的1800余篇往期文章,包括600多篇文章的英文原声音频。
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