任正非：华为5G芯片用在iPhone上？我持开放态度

机器之心报道

机器之心编辑部

外媒最近频传的「华为同意卖5G基带给苹果」，让科技界的人们浮想联翩。刚刚，华为终于有了较为官方的回应：华为总裁任正非在接受CNBC的时候表示，华为对于出售5G芯片给苹果用于iPhone「持开放态度」。

据 IDC 统计，2018 年全球手机市场，苹果以 14.9% 位居第二，华为则以 14.7% 紧随其后。然而在面临 5G 变局的时代里，这两家互为竞争关系的通信设备制造商或许即将走到一起。

如果此事成行，对于华为来说也是破天荒的一次——此前从未有华为将自研手机芯片出售给其他厂商的先例，如果与苹果达成合作，这意味着华为的战略将会发生巨大变化——这家公司将会直面高通和英特尔的竞争。

华为对于出售自研的高速 5G 芯片，以及其他芯片给自己在手机领域的竞争对手，其中包括苹果——持开放态度，这意味着这家中国科技巨头对于自身技术的思考发生了重大转变。

虽然在去年的手机销量上落后于三星，但华为已在逐渐占领全球高端手机市场，并凭借强大的技术实力在 5G 网络到来之前抢占了先机。此前，IPlytics GmbH 曾对全球各家公司在 5G 相关 SEP 专利说明书、引用情况、研究者参会情况，以及专利优先日期等进行了分析，华为位居综合排名第二，其已在 5G 标准制定上跻身主导地位。

2019 年初，华为率先发布了全球首款单芯片多模 Modem：Balong 5000。这款芯片同时支持 2、3、4、5G 网络的解码，将成为未来华为 5G 消费级设备的主要通信芯片。Balong 5000 同时支持 SA 和 NSA 架构，在通信频段的支持上也做到了业内最广泛，支持 TDD/FDD。相比之下，高通的骁龙 X50 只支持 TDD。

(图注) 最早搭载 Balong 5000 的 5G 手机是华为 Mate X。这款颇具未来感的折叠屏手机即将在 6 月份开卖。

在网络速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比竞品（高通 Snapdragon X50）快 2 倍。毫米波最高速度最高 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

华为目前已可以提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片，支持「全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）」网络，并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。

到目前为止，麒麟芯片和 Balong 芯片都只被用在华为自己的通信设备上。但这一切可能很快就会发生改变了。在今天 CNBC 发布的一次采访中，华为总裁任正非表示该公司会考虑将自己的 5G 芯片出售给其他手机厂商，其中包括苹果。

「我们在这方面对苹果持开放态度，」任正非说道。众所周知，苹果在与高通分道扬镳之后决定选用英特尔通信基带，随后一直饱受信号不良问题的困扰。而在 5G 即将来临之际，英特尔的 5G 芯片却遭遇「难产」——XMM 8060 无法满足苹果要求，而第二代芯片 XMM 8160 可能会到 2020 年才能供货，如果苹果无法找到其他解决方案，这或许意味着在 2020 年 10 月我们才可以买到能连上 5G 网络的苹果手机。

对于市场份额和利润正在逐渐失去优势的苹果来说，这是难以接受的情况。而华为的 Balong 5000 不仅已经可用，而且性能领先，显然是一种可行选择。