岳排槐 发自 凹非寺

量子位 出品 | 公众号 QbitAI
昨天，Google I/O 2018大会首日上，TPU 3.0正式披露。
但信息极少。
在谈到这款芯片的时候，Google CEO只是轻描淡写的透露TPU 3.0比上一代快八倍，而且由于芯片太强大，Google第一次引入液体冷却方法。
不过，也没有展开更多细节。想知道更多？
其实在首日的分会场Stage 8的一个环节里，Google TensorFlow和Cloud TPU的产品经理Zak Stone，带来了更多关于TPU的讲述。
如果你想了解更多TPU，Jeff Dean推荐看看Stone的这段分享。
Stone透露了更多关于TPU 3.0的情况，例如最近两代TPU的性能对比（如下图所示）。
据介绍，TPU 3.0有了全新的芯片架构，以及更大规模的系统。还披露了TPU 3.0的更多外观细节。如下图所示。
总之，目前这个芯片，还只能是可远观，不可说得太细。
这段视频在此。没有字幕，但听起来不是很难，感兴趣的同学别怕。

作者系网易新闻·网易号“各有态度”签约作者
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