对话黑芝麻智能杨宇欣：车企降本，也是芯片公司的机会

车企要求降本，要求性价比，说明产品开始上主流量产车型。对芯片公司来说，这是放大出货量的机会。

作者 | 黄华丹

编辑 | 李雨晨

车企间价格战的压力，传导到供应链，使得降本增效成为供应链企业今年的首要主题。

在2023年世界新能源汽车大会现场，新智驾走访了多家供应链企业，无论是本土企业，还是外资企业，其反馈的今年的首要任务都是降本，降本，降本。

“因为市场竞争太激烈，一两年前还卖得很好的产品，现在都不行了，客户觉得贵。”某供应链企业负责人向新智驾表示。

而黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣则认为，从好的方面来看，对供应链企业而言，车企对降本增效的需求意味着我们上车的产品要有量了，但不好的方面是，确实会造成阶段性的成本压力比较大。

“只有上车的量足够才会考虑成本。如果只在高端车型上使用，还是选配，客户更在乎的是能否实现功能以及性能，而不是成本。”这是杨宇欣看到的积极的一面。

在激烈内卷下，黑芝麻智能也将产品性价比的重要性提到了更高的高度。

目前，黑芝麻智能的产品主要包括华山系列和武当系列。华山系列A1000芯片2020年正式发布，已在领克08与合创V09上实现量产落地。武当系列C1200芯片则于今年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”，目前已完成流片，处于向用户提供样片的阶段。

这也代表着黑芝麻智能认为的自动驾驶行业发展的两个方向。

智驾普及带来的降本需求

杨宇欣认为，从单一功能的自动驾驶发展来看，目前行业已经基本达成共识，从L2，L2+，L3逐步发展的渐进式道路是自动驾驶的进化路径，也是华山系列的发展方向。

华山二号A1000芯片是黑芝麻智能首款量产落地的芯片产品，可支持从泊车到L2的5V1R方案和10V NOA方案，单芯片即可实现行泊一体功能。

2020年，华山A1000芯片完成流片，基于16nm制程打造，算力58TOPS。

根据黑芝麻今年6月公布的招股书信息，华山A1000芯片于2022年实现量产，已经出货25000片。2023年8月领克08上市，A1000正式实现落地。

公开信息显示，领克08高配版搭载两颗黑芝麻智能A1000芯片，最高可实现30项ADAS智能驾驶辅助功能，后续还可通过OTA陆续实现高速及高架道路的NOA功能。

作为领克今年的旗舰车型，领克08对黑芝麻的重要性不言而喻。根据领克汽车公布的销量数据，11月领克08销量突破1万辆，达100019辆。

从2020年发布到2023年正式量产落地，智能驾驶的发展节奏正好到了需要能实现行泊一体功能的芯片的阶段。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章曾表示，A1000芯片的定位非常精准，从量产时间到性能指标，定位都非常准。

而随着智能驾驶功能的渗透率进一步提升，自动驾驶芯片从高端车型上的选配向主流车型上的标配发展。2022年前，出于打造科技属性等需求，车企对芯片的算力有着更高的要求。

而今年，在智能化普及和车企整体降本需求的推动下，芯片的性价比成为车企选择产品时更重要的因素。

为此，黑芝麻智能在上半年推出基于A1000芯片的城市NOA级别域控制器产品，可以做到3000元以内的成本。这也符合目前行业关于智驾成本的认知，单独的芯片硬件所能优化的成本并不多，从软件和系统层面进行优化，是更合理的方案。

3000元级别的NOA产品，对市场显然是有吸引力的。

在世界新能源汽车大会黑芝麻智能的展台上，当天展出的除了与包括吉利领克、均联智行、德赛西威等不同公司合作的域控制器产品外，搭载了黑芝麻智能A1000芯片的合创V09也现身展台。

后续，东风eπ、江汽思皓系列及更多其他搭载A1000芯片的车型也将陆续上市。

降本推动跨域融合

武当系列则是黑芝麻综合了行业技术发展与降本需求所推出的产品。

自动驾驶单一功能的发展道路是从L2到L3的渐进式道路。而随着电子电气架构的演进，跨域融合成为下一个阶段的发展方向。

目前，包括英伟达与高通均已相继发布跨域融合的产品Thor和Snapdragon Drive Flex。

跨域融合的芯片产品不仅能带来智能化功能的进一步提升，同时，由于仅用单颗芯片就能实现原本需要多颗芯片才能实现的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。

英伟达与高通的产品均做到了高达2000 TOPS的算力，走的是高性能与跨域融合同步发展的道路，而对黑芝麻智能来说，降本是跨域融合要实现的第一个目标。

今年4月，黑芝麻智能发布其武当系列首款芯片C1200，也是国内发布的首款跨域融合产品。

目前，C1200已完成流片后的测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

在跨域融合芯片产品方面，黑芝麻占据了一定先发优势。

据黑芝麻智能官方表示，C1200基于7nm制程打造，搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核与Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核，同时内置32KDMIPS的MCU集成算力，并集成万兆网络硬件加速能力。可实现将座舱、智驾、车身和网关四个域集成在一颗芯片中，用一颗芯片代替原本3-4颗芯片的功能。

在性能表现上，C1200支持多芯片组合，单颗C1200能实现座舱+基础智驾一体化，两颗C1200能实现座舱+高阶智驾，单颗C1200与华山系列其他芯片组合能够提升座舱和智驾水平。

杨宇欣表示，C1200单颗即可实现高速NOA能力，城市NOA则正在做功能优化。

据杨宇欣此前透露，基于C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上市。

而在高算力芯片方面，黑芝麻智能预计明年将推出A2000芯片，面向L3及以上自动驾驶，算力可达数百TOPS，预计2026年实现量产。

日前，四部委联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，意味着L3级别的自动驾驶量产车型即将开始试点上路。

杨宇欣认为，黑芝麻推出A2000产品的节奏也正好是与政策相符的。

从整体产品规划来看，黑芝麻智能踩准了国内自动驾驶芯片发展的节奏。

降本，芯片公司发展的契机

虽然行业内卷严重，价格战对供应链企业形成巨大的压力。但车企降本增效的需求对本土芯片公司来说，其实也是发展的契机。

一方面，主机厂的降本需求决定了其对国产芯片的需求，芯片公司能提供相应的产品，同时满足性价比需求，就能拿到主机厂的订单。

同时，正如杨宇欣在本次对话中所言，主机厂提出降本增效，意味着产品普及程度将非常高，产品的出货量将大大增加。

对芯片公司而言，出货量直接决定了上游成本，才会有利润空间。只有达到足够的出货量，芯片公司才可能实现盈利目标。