台积电的登顶之路：从默默无闻，到名誉天下

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来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank) 编译自QZ，谢谢。

据估计，全球 90% 的尖端逻辑芯片是由台湾积体电路制造公司 (TSMC) 生产的，这种技术为地球上一些最先进的电子产品提供动力，从 iPhone 到人工智能模型。

让我们深入了解台积电创始人、出生于中国的美国公民张忠谋如何带领该公司击败芯片制造竞争对手，成为全球最有价值的公司之一。

张忠谋出生于中国大陆，1949年移居美国，并就读于哈佛大学，是该校新生中唯一的中国学生。他最终转到麻省理工学院（MIT）学习机械工程。然而，张在1955年两次未能通过麻省理工学院的博士学位资格考试。

“很多年后，我考虑不去麻省理工学院攻读博士学位，该计划是我一生中最大的幸运，”他后来在自传中写道。

张忠谋于 1958 年开始在领先的半导体公司德州仪器 (Texas Instruments) 工作。在那里，他成为该公司芯片业务的重要组成部分。

当时，美国在芯片生产方面处于领先地位，德州仪器和英特尔等公司引领了这一潮流。在加入德州仪器之前，Chang 在 Sylvania 开始了一份工程工作，在那里他接触到了晶体管——芯片中放大或切换电信号的部分。

“这是我半导体职业生涯的开始，”张告诉《纽约时报》。“现在回想起来，这真是一件好事。”

1962年，张忠谋成为美国公民。

20 世纪 70 年代，张在德州仪器 (Texas Instruments) 工作时，看到该公司生产了一种可以合成人声的芯片，从而创造了用于儿童学习拼写和发音的 Speak & Spell 设备。然而，随着德州仪器在本世纪末开始转向计算器和其他新兴技术市场，张忠谋看到他在公司的日子即将结束。

20 世纪 80 年代初，当德州仪器 (TI) 在日本开设一家芯片工厂时，张忠谋被派往该国，了解为什么该工厂的芯片开发速度比美国更快。他发现高素质工程师的流动率很低。

1984年，张加入了另一家芯片公司通用仪器，在那里他遇到了一位专注于设计芯片的企业家。就在那时，他注意到了芯片行业外包芯片制造的趋势。

由于台湾专注于发展半导体产业（其第一家半导体工厂于 1969 年开始生产芯片），张忠谋应台湾政府要求领导一家专注于创新芯片制造的研究所，并于 1985 年离开美国。

“我当然没有计划在台湾待这么长时间，”他告诉《纽约时报》。“我以为我可能几年后就会回去，我真的没有计划成立台积电，在台湾成立任何公司。”

被称为台湾科技发展教父和政府官员的李国鼎要求张忠谋将台湾主导的芯片项目商业化，台积电于1987 年成立。

台积电将成为一家芯片制造商，而不是芯片设计商，并与占主导地位的英特尔和韩国三星竞争。

张于2005年辞去台积电首席执行官一职，但四年后，在他的继任者Rick Tsai对台积电进行了2008年金融危机后的首次裁员后，他又重返台积电。

2010年，苹果公司高级副总裁杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)通过他的妻子Sophie Zhang(富士康创始人郭台铭的亲戚)联系了张忠谋。富士康是iPhone和其他苹果产品的主要制造商。

苹果正在寻找另一家芯片制造商合作，因为其供应商三星成为智能手机市场的竞争对手。台积电成为苹果主要芯片制造商，而苹果则成为台积电最大客户，占该公司2023年营收的25%。

张于2018年再次从台积电退休。

台积电通过《芯片与科学法案》获得了66 亿美元的联邦拨款，以及高达 50 亿美元的贷款，以支持其位于亚利桑那州凤凰城的第一个美国主要芯片制造中心。台积电正在亚利桑那州建设两座芯片制造工厂，一座预计于 2025 年开始生产，另一座预计于 2028 年开始生产。部分新资金将用于第三座工厂，专注于生产 2 纳米或以上的芯片到本世纪末先进技术。

该芯片制造商于 2 月份在日本开设了第一家芯片工厂——日本先进半导体制造公司 (JASM)，预计将在今年晚些时候开始运营。