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集成电路常见的制造工艺是CMOS工艺，但随着时代进步，芯片工艺方面的发展趋势集中体现在持续的技术创新与进步，正朝着更小的制程节点如12nm、7nm纳米乃至更精细尺度迈进，以此实现更高的集成度、更强的处理能力和更低的功耗。为满足人工智能、高性能计算、汽车电子化、5G通信以及物联网等领域的快速增长需求，芯片产业正不断优化能效比，开发专用芯片解决方案，并促进产业链各环节的协同创新。目前国内已经从28nm的平面工艺，过渡到12nmFinFET工艺，未来会走向7nm，5nm和3nm。掌握先进的FinFET工艺和对应的EDA工具，才能够提高职业竞争力，获得更高的薪资和职业发展。

相对于平面工艺，FinFET的主要优势在于其创新的3D结构，这一设计通过在晶体管沟道周围多面环绕栅极，极大增强了对电流的控制能力，有效减少了漏电流并提升了开关效率，进而实现了更优异的性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸，是延续摩尔定律的关键技术之一，尤其适用于高性能和低能耗的现代半导体产品，例如电源类芯片，国内70%以上的IC企业都涉及到了电源类芯片！

FinFET工艺凭借其创新的三维结构设计，有效解决了平面晶体管技术面临的尺寸缩放和性能瓶颈，成为延续摩尔定律的关键技术推手。通过在更紧凑的空间内实现卓越的电控能力和低漏电性能，FinFET不仅推动半导体工艺节点向7nm、5nm乃至更小尺度发展，还引领了晶体管从平面转向立体结构的变革潮流，为全环绕栅极（GAA）等新一代技术铺平道路。未来FinFET成为芯片行业主流工艺是必然的，掌握FinFET的项目经验，可以获得更好的职业发展，华为、TI、ADI、艾为等公司都在用！

现在，大家有机会线下跟着2名资深专家讲师轻松掌握FinFET的项目经验，此次E课网推出的《模拟版图设计进阶课：先进FinFET版图设计》线下班，仅需8周周末时间，帮助学员掌握12nm FinFET工艺下的模拟版图设计能力，学完优质offer任你挑，涨薪30%不是梦！在职模拟版图设计工程师必学！

模拟IC设计相当需要经验的累积，技术门槛较高，作为一名资深版图工程师，先进FinFET工艺知识，是必备的能力积累！让我们紧跟技术发展的脚步，保持学习，拒绝被取代！

课程采用的FinFET工艺下OP的电路、版图

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适合对象

1. 经过模拟版图系统培训后有一定基础的人员

2. 在职版图工程师

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课程目标

基于先进FinFET工艺，以项目驱动的方式培养具有先进工艺设计能力的模拟版图工程师。
以实现流片为标准，完成基于FinFET工艺的3个项目的模拟版图设计工作。
不仅仅是听听课、学学理论，而是要熟练掌握FinFET版图设计方法与工艺规则，提升版图设计效率。
不仅仅是掌握基础的知识，而是要线下实地按照业界工程项目的标准流程完成项目任务，提升工程思维能力。
不仅仅是完成简单的实验，而是要独立完成FinFET模拟集成电路版图设计，积累真实的先进工艺项目经验。

课程采用的FinFET工艺下BG的电路、版图

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课程亮点

1、模拟版图设计项目基于真实的流片量产芯片，基于新的EDA设计工具和工艺，完成模拟集成电路的设计。

2、项目体系从简到繁，逐级递进，采用先进工艺FinFET，适合有一定项目经验，想学习先进FinFET工艺，模拟版图设计的学员学习。

3、小班制教学，线下授课，FinFET老师（资深工程师）当面指导，累积实际项目经验，提升个人职业竞争力。

课程采用的FinFET工艺下LDO的电路、版图

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课程大纲

学习阶段	课程内容	周期
第一阶段 FinFET工艺基础知识与工艺文件规则（layout notice）	模拟版图先进工艺 ▪ 先进FinFET工艺基础知识 ▪先进FinFET工艺库文件PDK、规则文件 ▪先进FinFET先进工艺模拟版图设计注意事项	1天
第二阶段项目环境建立与项目工具运用	模拟版图新工具 ▪新版模拟版图工具 ▪验证流程，FinFET器件与普通工艺的主要区别	1天
第三阶段： FinFET版图项目	基于FinFET工艺的版图项目 ▪逻辑门设计（Dec2to4），OP，BG, LDO ▪Ddec2to4版图设计 ▪先进FinFET工艺的OP的版图设计实践 ▪先进FinFET工艺的BG的版图设计实践 ▪先进FinFET工艺的LDO的版图设计实践	4天
第四阶段：现场实操问题解决实践交流总结	基于FinFET工艺版图项目过程中的DRC, LVS，EMIR等问题解答和总结，提升项目经验 ▪提供FinFET真实项目和实践环境，完成三个项目 ▪如何从普通工艺提升到先进FinFET工艺 ▪掌握先进FinFET工艺下模拟版图的物理验证，经验总结	2天