导语
以头部新势力为代表，智驾边缘端芯片全栈自研，蔚来对标英伟达Orin智驾芯片已发布；小鹏/理想积极布局，预计2025~2026年亮相；第二类：主流车企以战投合作形式展开，吉利亿咖通以及多OEM战投地平线，进行产业链布局。
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来源：东吴证券
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◆2023年半导体设计行业研究报告（附下载）
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