力积电新12英寸晶圆厂启用，切入CoWoS

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晶圆代工厂力积电昨天启动了一座新的 12 英寸晶圆厂，利用先进的晶圆上芯片 (CoWoS) 封装技术来支持人工智能 (AI) 设备不断增长的需求。

力积电董事长黄崇仁在铜锣科技园晶圆厂落成典礼间隙向记者表示，力积电将提供中介层（Interposer），这是 CoWoS 封装技术的三个部件之一，预计今年下半年发货。

黄说：“我们正在与客户合作，利用这座新晶圆厂的部分产能，提供 CoWoS 相关业务。”他补充说，力积电有意弥补台积电 (TSMC，台积电) 留下的供应缺口。“我们的产品正在验证过程中。”

台积电曾表示，计划在今年年底前将 CoWoS 产能增加一倍以上，但这仍无法满足客户的 AI 需求。中介层供应不足被认为是台积电为英伟达公司的人工智能芯片提供 CoWoS 封装解决方案的瓶颈。

力积电上个月将今年的资本支出从之前预计的 250 亿新台币提高了 28%，达到 320 亿新台币（约合 9.847 亿美元），因为该公司计划增加 CoWoS 和晶圆对晶圆封装技术的制造能力。

该公司新的铜锣厂被称为P5厂，除了人工智能相关产品外，最初将利用55纳米、40纳米和28纳米技术生产OLED面板驱动IC和Wi-Fi芯片。

力积电表示，已投资约新台币800亿元新建晶圆厂及制造设备，初步产能为每月5万片12英寸晶圆。

该芯片制造商计划根据二期开发计划，再增加 5 万片 12 英寸晶圆产能，并升级至 22 纳米技术。其补充称，该工厂的总投资将达新台币3000亿元。

黄说：“铜锣晶圆厂的启动正值全球集成器件制造商和芯片设计商在地缘政治冲突中重新配置生产弹性之际。” “这座工厂将满足主要客户在中国境外建立弹性供应链的需求。更不用说对人工智能相关应用的蓬勃发展的需求。”

他表示，新工厂将显着提高公司的收入。

中国台湾领导人在开幕式上表示，随着人工智能赋能更多应用和用户案例，台湾半导体产业将在全球快速变化的产业环境中发挥更重要的作用。她表示，半导体产业是当地经济和产业创新的关键动力。她说，去年台湾半导体企业产值达新台币43亿元，从业者超过25万人。

力积电上季连续第四季亏损新台币4.39亿元。该公司表示，这比去年第四季度亏损 21.1 亿元新台币有所改善，并补充称，预计今年剩余时间季度亏损将进一步缩小。

参考链接：

https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2024/05/03/2003817279

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