👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自彭博社，谢谢。
拜登政府振兴芯片行业的努力主要集中在为国内工厂提供数十亿美元的补助。但这一推动还有一个较少被讨论的方面：将尖端半导体研究变成对美国人来说更有吸引力的领域。

作为 2022 年《芯片与科学法案》的一部分，商务部将斥资 110 亿美元来提升美国在研发方面的领导地位。他们的希望是创造下一代关键电子元件，并在先进技术之战中击败北京。这将涉及从开发更好的微电子材料测量技术到所谓芯片封装的新策略（将组件安装在一起以供使用）等方方面面。
官员们已分配了近 85% 的《芯片法案》制造激励措施，其中包括定于周四公布的向美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 提供的 61 亿美元拨款。但他们才刚刚开始开放研发资金申请，一些专家表示，从长远来看，这可能更为重要。
这项努力的关键是吸引科技劳动力，否则他们可能会选择追求人工智能软件或其他更时尚的领域。但这一努力引发了人们的质疑：是否有足够的资金或正确的方法来实现这一目标。
“我们需要找到方法，让人们更容易地进入这个国家的芯片设计领域，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件，”政府支持的新国家半导体公司的负责人迪尔德丽·汉福德（Deirdre Hanford）说。她说，政府正在“努力建设经济并促进创新。”
《芯片法案》的资金为 NSTC 和一个专注于先进封装的项目提供了资金。这种研发推动的根源早于新冠疫情大流行，并且与英特尔公司和台积电等公司的 390 亿美元生产激励措施是分开的。
商务部封装工作副主任丹尼尔·伯杰表示，这些赠款只是保持美国芯片经济健康发展的第一步。“我参与的研发计划就是为了维持它，把它留在这里，”他说。
该部门已经资助了一些专注于计量学或测量科学的初始项目。官员们计划建立一个试点设施，将新的封装技术过渡到大规模生产，并制定劳动力发展计划。此外，还将建立一个耗资 2 亿美元的制造研究所，专注于数字孪生——创建物理组件的虚拟模型。一位商务官员表示，他们将在不久的将来为该研究所开放资金申请。
但重要的行业和学术团体警告说，该机构可能会破坏其自身目标。新的指导方针将允许联邦政府接管在纳税人的资金帮助下开发的专利，并将这些发明许可给另一个实体。这是一个有争议的方法。
这个所谓的进入框架于 12 月公布，是为了降低药品价格而诞生的。拜杜联盟 (Bayh-Dole Coalition) 的执行董事乔·艾伦 (Joe Allen) 表示，但这会影响所有联邦资助的研发活动。该联盟以 1980 年颁布的法律命名，该法律允许组织拥有由公共资金支持的专利研究。
美国制造商协会写道，“在中国优先考虑成为未来产品和技术的领导者之际”，该政策草案将“损害”人们对《芯片法》研发计划的兴趣。国家风险投资协会表示，“风险投资公司正在质疑他们对你们的大型立法制定的项目的参与和投资。”
这些观点得到了北美技术委员会、杜克大学和俄亥俄州立大学创新基金会的响应——俄亥俄州立大学是一家位于拟建的大型英特尔工厂附近的旗舰学校。
美国商务部的一位代表表示，“工业界和学术界对获得 Chips 计划资金和实现 Chips 计划的目标表现出浓厚的兴趣，包括遵守公共资助要求。”
该部门最初打算利用 390 亿美元的制造业补贴资金，通过一项单独的商业研发计划来补充其 110 亿美元的投资。
但在五角大楼退出一项花费 25 亿美元购买军事芯片的协议后，这些计划被搁置。国会指示商务部自行弥补资金缺口。据知情人士透露，这导致了长达一周的混乱，官员们试图重新分配激励资金池。
他们最终选择取消商业研发计划，理由是“国会最近在最新拨款法中给出了指示”，而且《芯片法案》的资金已经不足以满足压倒性的需求。
这给芯片行业带来了一些影响。据《旧金山纪事报》报道，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司正在重新考虑在硅谷投资 40 亿美元的研发投资计划。该公司在一份声明中表示，鼓励拜登政府和国会找到一条通过《芯片法案》为商业研发提供资金的道路。
加州州长加文·纽瑟姆和参议员亚历克斯·帕迪拉在一份声明中表示：“如果没有对商业研发的强有力支持，我们的全球领导地位和在半导体行业超越外国竞争对手的能力就会面临风险。” 110亿美元的研发基金“无法取代直接商业投资”。
原文链接
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-04-24/biden-makes-11-billion-push-to-beat-china-at-chip-research?srnd=technology-vp
点这里👆加关注，锁定更多原创内容
END
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3746期内容，欢迎关注。
推荐阅读
★EUV光刻机重磅报告，美国发布
★碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代
★芯片巨头，都想“干掉”工程师！
★苹果，玩转先进封装
★GPU的历史性时刻！
★大陆集团，开发7nm芯片
★张忠谋最新采访：中国会找到反击方法
★EUV光刻的新“救星”
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID：icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
继续阅读
阅读原文