近日，篆芯半导体南京有限公司（以下简称“篆芯”）宣布完成近2亿元A2轮融资，本轮融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。高榕创投曾于2022年参与篆芯天使轮融资。

篆芯成立于2021年，聚焦具有自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，致力为AI、云计算、万物互联时代打造优秀的网络芯片，服务国内主流的网络设备提供商。
AI大模型集群的通信基础设施
作为网络设备的核心组件，网络芯片是支撑海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。随着大模型的发展，AI原生应用不断涌现，市场对算力需求高速增长，基于AI的大型数据中心对网络芯片的需求也十分强劲。
网络芯片作为AI大模型集群的通信基础设施，需要支撑GPU处理器、存储系统和网络间的高速数据传输，对AI集群发挥算力至关重要。大模型和AI原生应用的爆发，对算力互联网络提出了新挑战，全新的超高性能、超低时延、无损及面向AI优化的网络芯片有望成为主流。
即将推出首款高端网络芯片
篆芯即将推出的第一款芯片——兰亭，具备高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。
篆芯半导体表示，“未来，我们将继续聚焦高端网络芯片领域，坚持核心技术创新，保持与行业企业深度合作，加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列化芯片解决方案，以满足AI智算集群对大带宽网络的需求。”
来源：硬氪（经编辑）
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